Apple Có Thể Sẽ Chọn Intel Làm Đối Tác Cung Cấp Chip Cho Thế Hệ iPhone Mới

19 Tháng Tám 20156:00 CH(Xem: 21097)
Apple Có Thể Sẽ Chọn Intel Làm Đối Tác Cung Cấp Chip Cho Thế Hệ iPhone Mới
blank
Tháng 08/2015, trang CultofMac đưa tin, Apple đang xem xét lựa chọn Intel làm đối tác cung cấp vi xử lý cho các thế hệ iPhone mới của hãng.

Theo đó, rất có thể Apple sẽ hợp tác với Intel trên các thế hệ iPhone kế nhiệm. Nhiều tin đồn rò rỉ cho biết, đối tác mới của Apple sẽ cung cấp các bộ xử lý sử dụng trên những “thiết bị di động của Apple trong năm 2017”, cụ thể là iPhone 7 và 7 Plus.

Được biết, Qualcomm đang cung cấp 100% các bộ xử lý sử dụng trên chiếc iPhone 6/6S. Hiện Qualcomm cùng TSMC đang sản xuất các bộ xử lý dựa trên quy trình 20nm, được cho là sẽ xuất hiện trên chiếc iPhone 6S và 6S Plus.

Trước đó, trong tháng 03/2015, trang VentureBeat cho biết chiếc iPhone 6S sẽ được trang bị chip Intel XMM 7360 LTE. Bên cạnh đó, chuyên gia Gus Richard của Northland Capital Markets cũng cho rằng Intel đã giành được 50% đơn hàng cho việc sản xuất các model iPhone 6S mới.

Dù vậy, đây vẫn chỉ là những tin đồn rò rỉ và hiện chưa có bất kỳ xác nhận nào từ phía Intel và Apple.
58Vote
41Vote
33Vote
23Vote
11Vote
3.816
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
18 Tháng Năm 2015
Trung tuần tháng 05/2015, NSF đã công bố sẽ đầu tư hàng triệu USD vào một nỗ lực mới nhằm phát triển các trái tim ảo cho việc thử nghiệm và phát triển thiết bị y tế.
17 Tháng Năm 2015
Nếu không dùng đến SSD trong một thời gian dài, người dùng nên sao lưu toàn bộ dữ liệu lưu trữ, đề phòng tình trạng chúng sẽ biến mất không để lại dấu vết.
15 Tháng Năm 2015
Theo một báo cáo từ công ty nghiên cứu thị trường DisplaySearch, LG dẫn đầu trong việc sản xuất màn hình cho những chiếc đồng hồ thông minh trong Quý I/2015.
14 Tháng Năm 2015
Nếu người dùng có kế hoạch xây dựng hoặc mua một gadget được kết nối trong tương lai, Samsung muốn được trang bị nền tảng của mình cho gadget đó.
14 Tháng Năm 2015
Samsung đã tung ra bộ công cụ lập trình SDK dành cho chiếc Gear thế hệ tiếp theo của hãng, có tên mã là Orbis.
13 Tháng Năm 2015
Bằng cách kết hợp kỹ thuật khắc nổi 3D holographic và phương pháp in ảnh photolithography 2D, các nhà nghiên cứu đến từ Đại học Illinois đã phát triển một thỏi pin 3D siêu nhỏ,