Apple Có Thể Sẽ Chọn Intel Làm Đối Tác Cung Cấp Chip Cho Thế Hệ iPhone Mới

19 Tháng Tám 20156:00 CH(Xem: 21146)
Apple Có Thể Sẽ Chọn Intel Làm Đối Tác Cung Cấp Chip Cho Thế Hệ iPhone Mới
blank
Tháng 08/2015, trang CultofMac đưa tin, Apple đang xem xét lựa chọn Intel làm đối tác cung cấp vi xử lý cho các thế hệ iPhone mới của hãng.

Theo đó, rất có thể Apple sẽ hợp tác với Intel trên các thế hệ iPhone kế nhiệm. Nhiều tin đồn rò rỉ cho biết, đối tác mới của Apple sẽ cung cấp các bộ xử lý sử dụng trên những “thiết bị di động của Apple trong năm 2017”, cụ thể là iPhone 7 và 7 Plus.

Được biết, Qualcomm đang cung cấp 100% các bộ xử lý sử dụng trên chiếc iPhone 6/6S. Hiện Qualcomm cùng TSMC đang sản xuất các bộ xử lý dựa trên quy trình 20nm, được cho là sẽ xuất hiện trên chiếc iPhone 6S và 6S Plus.

Trước đó, trong tháng 03/2015, trang VentureBeat cho biết chiếc iPhone 6S sẽ được trang bị chip Intel XMM 7360 LTE. Bên cạnh đó, chuyên gia Gus Richard của Northland Capital Markets cũng cho rằng Intel đã giành được 50% đơn hàng cho việc sản xuất các model iPhone 6S mới.

Dù vậy, đây vẫn chỉ là những tin đồn rò rỉ và hiện chưa có bất kỳ xác nhận nào từ phía Intel và Apple.
58Vote
41Vote
33Vote
23Vote
11Vote
3.816
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
08 Tháng Hai 2015
Sắp tới, Swatch – hãng đồng hồ đến từ Thụy Sỹ – sẽ hội nhập thị trường đồng hồ thông minh với một chiếc smartwatch không cần sạc.
08 Tháng Hai 2015
Trong năm 2014, Corning đã tiết lộ một số điểm đặc sắc của kính Gorrilla Glass thế hệ thứ 4 - loại kính cường lực được cho là có sức chịu đựng bền bỉ
08 Tháng Hai 2015
Samsung đã giới thiệu NX500 - tân binh của dòng máy ảnh không gương lật, là kế nhiệm của chiếc NX300.
08 Tháng Hai 2015
Canon đã chính thức giới thiệu Canon EOS M3 - chiếc máy ảnh mirrorless thế hệ thứ 3 của hãng. M3 được tái thiết kế toàn diện, đi kèm là bộ vi xử lý DIGIC6 mới nhất cũng như hệ thống lấy nét lai Hybrid CMOS AF thế hệ thứ 3.
07 Tháng Hai 2015
Thượng tuần tháng 02/2015, Cục Bản Quyền Mỹ (The US Patent and Trademark Office) đã công bố một bằng sáng chế mới của Apple.
06 Tháng Hai 2015
Samsung đã thông báo việc bắt đầu sản xuất hàng loạt chip nhớ ePOP, dòng chip đầu tiên trên thế giới kết hợp RAM và bộ nhớ eMMC thành một.