Core i7 Skylake Đạt Xung Nhịp Gần 7 GHz

19 Tháng Tám 201510:00 CH(Xem: 22320)
Core i7 Skylake Đạt Xung Nhịp Gần 7 GHz
blank
Tháng 08/2015, một nhóm chuyên gia người Hong Kong có tên là Chi-Kui Lam đã thiết lập kỷ lục mới, khi ép thành công con chip Intel Core i7-6700K đạt mức xung nhịp gần 7 GHz (chính xác là 6998.88 MHz).

Cụ thể, nhóm đã vô hiệu hóa 3 trong tổng số 4 nhân của chip, đồng thời sử dụng công nghệ siêu phân luồng (Hyper-Threading) và tăng điện áp từ 1.2V lên 1.888V.

Các linh kiện khác đi kèm với chip Skylake trong bài thử nghiệm bao gồm: bo mạch chủ Asrock Z170 OC Formula, RAM DDR4, nguồn điện 1300W, và một hệ thống làm mát bằng chất lỏng nitrogen.


Một điều cần lưu ý là, các chuyên gia có thể ép xung bộ vi xử lý lên 7 GHz không đồng nghĩa với việc các phiên bản thông thường của thế hệ Skylake mới sẽ có khả năng tương tự. Để đạt được mức xung nhịp kỷ lục trên, nhóm chuyên gia chỉ sử dụng một nhân duy nhất trong CPU. Vì thế, bài test chỉ nhằm mục đích tìm ra giới hạn cực đại mà chip Intel Skylake có thể đạt đến. Khuyến cáo người dùng không nên tự thử nghiệm tại nhà.
514Vote
40Vote
36Vote
26Vote
15Vote
3.431
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
18 Tháng Năm 2015
Trung tuần tháng 05/2015, NSF đã công bố sẽ đầu tư hàng triệu USD vào một nỗ lực mới nhằm phát triển các trái tim ảo cho việc thử nghiệm và phát triển thiết bị y tế.
17 Tháng Năm 2015
Nếu không dùng đến SSD trong một thời gian dài, người dùng nên sao lưu toàn bộ dữ liệu lưu trữ, đề phòng tình trạng chúng sẽ biến mất không để lại dấu vết.
15 Tháng Năm 2015
Theo một báo cáo từ công ty nghiên cứu thị trường DisplaySearch, LG dẫn đầu trong việc sản xuất màn hình cho những chiếc đồng hồ thông minh trong Quý I/2015.
14 Tháng Năm 2015
Nếu người dùng có kế hoạch xây dựng hoặc mua một gadget được kết nối trong tương lai, Samsung muốn được trang bị nền tảng của mình cho gadget đó.
14 Tháng Năm 2015
Samsung đã tung ra bộ công cụ lập trình SDK dành cho chiếc Gear thế hệ tiếp theo của hãng, có tên mã là Orbis.
13 Tháng Năm 2015
Bằng cách kết hợp kỹ thuật khắc nổi 3D holographic và phương pháp in ảnh photolithography 2D, các nhà nghiên cứu đến từ Đại học Illinois đã phát triển một thỏi pin 3D siêu nhỏ,