Intel Ra Mắt Định Dạng Bo Mạch Chủ 5x5, Có Thể Nâng Cấp CPU

27 Tháng Tám 20158:00 CH(Xem: 22400)
Intel Ra Mắt Định Dạng Bo Mạch Chủ 5x5, Có Thể Nâng Cấp CPU
blank
Hạ tuần tháng 08/2015, Intel, nhà sản xuất chip và bo mạch chủ lớn nhất thế giới, đã giới thiệu định dạng bo mạch chủ mới, gọi là 5x5, dành cho máy tính có kích thước nhỏ gọn hay máy tính mini.

Dù có tên là 5x5 nhưng kích thước thực tế của motherboard mới là 5.5 x 5.8 inch, khoảng 140 x 147 mm. Bo mạch chủ mới nhỏ gọn hơn 29% so với chuẩn mini-ITX (170 x 170 mm) nhưng lại gần gấp đôi so với bo mạch trên Intel NUC (102 x 102mm).

Ưu điểm của motherboard 5x5 là được trang bị socket LGA, người dùng có thể dễ dàng thay thế, nâng cấp CPU chứ không dùng CPU hàn cố định như trên Intel NUC Motherboard mới hỗ trợ tới Core i7-5775C và chip Intel Core có mức tiêu thụ điện không vượt quá 65W.


Bo mạch chủ mới cũng có 2 khe SODIMM gắn RAM, cổng SATA cho ổ cứng 2.5 inch, khe M.2 cho ổ cứng thể rắn SSD, cổng USB, LAN và HDMI. Tuy vậy, nó lại không có khe PCIe để cắm card đồ họa rời.

Sắp tới, Intel sẽ sử dụng định dạng mainboard 5x5 trên các máy tính mini, có khả năng thay thế, nâng cấp CPU theo nhu cầu của người sử dụng mà không tốn quá nhiều chi phí. Hiện mức chi phí ước tính và thời gian xuất hiện trên thị trường của model motherboard 5x5 vẫn chưa được tiết lộ.
58Vote
40Vote
38Vote
2204Vote
17Vote
2.1227
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
07 Tháng Giêng 2016
Trong khuôn khổ sự kiện CES 2016, Casio đã chính thức công bố Smart Outdoor Watch WSD-F10, chiếc smartwatch Android Wear đầu tiên của hãng.
05 Tháng Giêng 2016
Thượng tuần tháng 01/2016, Samsung công bố thêm hai phiên bản đặc biệt của Gear S2, hướng đến những đối tượng khách hàng cao cấp.
04 Tháng Giêng 2016
Thượng tuần tháng 01/2016, Samsung được cho là sẽ mang đến sự kiện CES 2016 một chiếc tủ lạnh mới, có thiết kế tương tự như một chiếc smartphone khổng lồ.
04 Tháng Giêng 2016
Thượng tuần tháng 01/2016, Samsung đã giới thiệu T3 - ổ SSD có dung lượng tối đa lên tới 2TB, dành cho các thiết bị di động như laptop, PC, tablet và cả smartphone.
31 Tháng Mười Hai 2015
Các công ty công nghệ đang chạy đua trong cuộc chơi công nghệ 3D Hologram trên smartphone. Trong tương lai, đây sẽ là một thị trường béo bở,
30 Tháng Mười Hai 2015
Cụ thể, 8 bộ vi xử lý mới của Intel trải rộng từ họ Celeron cho đến Core i7. Đặc biệt, nhóm sản phẩm mới có sự xuất hiện của một số chip có tên đuôi DU,