Intel Ra Mắt Định Dạng Bo Mạch Chủ 5x5, Có Thể Nâng Cấp CPU

27 Tháng Tám 20158:00 CH(Xem: 22121)
Intel Ra Mắt Định Dạng Bo Mạch Chủ 5x5, Có Thể Nâng Cấp CPU
blank
Hạ tuần tháng 08/2015, Intel, nhà sản xuất chip và bo mạch chủ lớn nhất thế giới, đã giới thiệu định dạng bo mạch chủ mới, gọi là 5x5, dành cho máy tính có kích thước nhỏ gọn hay máy tính mini.

Dù có tên là 5x5 nhưng kích thước thực tế của motherboard mới là 5.5 x 5.8 inch, khoảng 140 x 147 mm. Bo mạch chủ mới nhỏ gọn hơn 29% so với chuẩn mini-ITX (170 x 170 mm) nhưng lại gần gấp đôi so với bo mạch trên Intel NUC (102 x 102mm).

Ưu điểm của motherboard 5x5 là được trang bị socket LGA, người dùng có thể dễ dàng thay thế, nâng cấp CPU chứ không dùng CPU hàn cố định như trên Intel NUC Motherboard mới hỗ trợ tới Core i7-5775C và chip Intel Core có mức tiêu thụ điện không vượt quá 65W.


Bo mạch chủ mới cũng có 2 khe SODIMM gắn RAM, cổng SATA cho ổ cứng 2.5 inch, khe M.2 cho ổ cứng thể rắn SSD, cổng USB, LAN và HDMI. Tuy vậy, nó lại không có khe PCIe để cắm card đồ họa rời.

Sắp tới, Intel sẽ sử dụng định dạng mainboard 5x5 trên các máy tính mini, có khả năng thay thế, nâng cấp CPU theo nhu cầu của người sử dụng mà không tốn quá nhiều chi phí. Hiện mức chi phí ước tính và thời gian xuất hiện trên thị trường của model motherboard 5x5 vẫn chưa được tiết lộ.
58Vote
40Vote
38Vote
2204Vote
17Vote
2.1227
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
08 Tháng Hai 2015
Sắp tới, Swatch – hãng đồng hồ đến từ Thụy Sỹ – sẽ hội nhập thị trường đồng hồ thông minh với một chiếc smartwatch không cần sạc.
08 Tháng Hai 2015
Trong năm 2014, Corning đã tiết lộ một số điểm đặc sắc của kính Gorrilla Glass thế hệ thứ 4 - loại kính cường lực được cho là có sức chịu đựng bền bỉ
08 Tháng Hai 2015
Samsung đã giới thiệu NX500 - tân binh của dòng máy ảnh không gương lật, là kế nhiệm của chiếc NX300.
08 Tháng Hai 2015
Canon đã chính thức giới thiệu Canon EOS M3 - chiếc máy ảnh mirrorless thế hệ thứ 3 của hãng. M3 được tái thiết kế toàn diện, đi kèm là bộ vi xử lý DIGIC6 mới nhất cũng như hệ thống lấy nét lai Hybrid CMOS AF thế hệ thứ 3.
07 Tháng Hai 2015
Thượng tuần tháng 02/2015, Cục Bản Quyền Mỹ (The US Patent and Trademark Office) đã công bố một bằng sáng chế mới của Apple.
06 Tháng Hai 2015
Samsung đã thông báo việc bắt đầu sản xuất hàng loạt chip nhớ ePOP, dòng chip đầu tiên trên thế giới kết hợp RAM và bộ nhớ eMMC thành một.