Intel Ra Mắt Định Dạng Bo Mạch Chủ 5x5, Có Thể Nâng Cấp CPU

27 Tháng Tám 20158:00 CH(Xem: 22633)
Intel Ra Mắt Định Dạng Bo Mạch Chủ 5x5, Có Thể Nâng Cấp CPU
blank
Hạ tuần tháng 08/2015, Intel, nhà sản xuất chip và bo mạch chủ lớn nhất thế giới, đã giới thiệu định dạng bo mạch chủ mới, gọi là 5x5, dành cho máy tính có kích thước nhỏ gọn hay máy tính mini.

Dù có tên là 5x5 nhưng kích thước thực tế của motherboard mới là 5.5 x 5.8 inch, khoảng 140 x 147 mm. Bo mạch chủ mới nhỏ gọn hơn 29% so với chuẩn mini-ITX (170 x 170 mm) nhưng lại gần gấp đôi so với bo mạch trên Intel NUC (102 x 102mm).

Ưu điểm của motherboard 5x5 là được trang bị socket LGA, người dùng có thể dễ dàng thay thế, nâng cấp CPU chứ không dùng CPU hàn cố định như trên Intel NUC Motherboard mới hỗ trợ tới Core i7-5775C và chip Intel Core có mức tiêu thụ điện không vượt quá 65W.


Bo mạch chủ mới cũng có 2 khe SODIMM gắn RAM, cổng SATA cho ổ cứng 2.5 inch, khe M.2 cho ổ cứng thể rắn SSD, cổng USB, LAN và HDMI. Tuy vậy, nó lại không có khe PCIe để cắm card đồ họa rời.

Sắp tới, Intel sẽ sử dụng định dạng mainboard 5x5 trên các máy tính mini, có khả năng thay thế, nâng cấp CPU theo nhu cầu của người sử dụng mà không tốn quá nhiều chi phí. Hiện mức chi phí ước tính và thời gian xuất hiện trên thị trường của model motherboard 5x5 vẫn chưa được tiết lộ.
58Vote
40Vote
38Vote
2204Vote
17Vote
2.1227
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
05 Tháng Chín 2016
Tại sự kiện IFA 2016 diễn ra ở Berlin, Đức, Sony đã trình làng nguyên mẫu thử nghiệm của Sony Xperia Projector – một chiếc máy chiếu di động hoạt động dựa trên hệ điều hành Android của Google.
04 Tháng Chín 2016
Thượng tuần tháng 09/2016, Microsoft và Mercedes đã bắt tay xây dựng giải pháp “In Car Office”. Đây là tin vui cho những người thường xuyên bận rộn và thường cần làm việc trong khi lái xe.
04 Tháng Chín 2016
Trong sự kiện IFA 2016, LG đã ra mắt Smart Instaview Door-in-Door: một chiếc tủ lạnh mới khá độc đáo, được tích hợp hệ điều hành Windows 10 đầy đủ,
03 Tháng Chín 2016
Trong sự kiện IFA 2016 diễn ra tại Berlin, Đức, Samsung đã ra mắt Gear S3 – thế hệ kế nhiệm của Gear S2 năm 2015 – với một số thay đổi về thiết kế và nhiều nâng cấp về cấu hình.
02 Tháng Chín 2016
Được biết, Exynos 7 Quad 7570 cũng là dòng chip Exynos đầu tiên được tích hợp đầy đủ Cat. 4 LTE 2CA với các tiêu chuẩn kết nối như Wi-Fi, Bluetooth, hệ thống định vị toàn cầu (GNSS).
02 Tháng Chín 2016
Hạ tuần tháng 08/2016, Intel đã chính thức ra mắt Kaby Lake, thế hệ CPU Core thứ 7, thay thế cho dòng Skylake. Được biết, Kaby Lake vẫn tiếp tục dùng công nghệ 14nm,