Intel Ra Mắt Định Dạng Bo Mạch Chủ 5x5, Có Thể Nâng Cấp CPU

27 Tháng Tám 20158:00 CH(Xem: 22504)
Intel Ra Mắt Định Dạng Bo Mạch Chủ 5x5, Có Thể Nâng Cấp CPU
blank
Hạ tuần tháng 08/2015, Intel, nhà sản xuất chip và bo mạch chủ lớn nhất thế giới, đã giới thiệu định dạng bo mạch chủ mới, gọi là 5x5, dành cho máy tính có kích thước nhỏ gọn hay máy tính mini.

Dù có tên là 5x5 nhưng kích thước thực tế của motherboard mới là 5.5 x 5.8 inch, khoảng 140 x 147 mm. Bo mạch chủ mới nhỏ gọn hơn 29% so với chuẩn mini-ITX (170 x 170 mm) nhưng lại gần gấp đôi so với bo mạch trên Intel NUC (102 x 102mm).

Ưu điểm của motherboard 5x5 là được trang bị socket LGA, người dùng có thể dễ dàng thay thế, nâng cấp CPU chứ không dùng CPU hàn cố định như trên Intel NUC Motherboard mới hỗ trợ tới Core i7-5775C và chip Intel Core có mức tiêu thụ điện không vượt quá 65W.


Bo mạch chủ mới cũng có 2 khe SODIMM gắn RAM, cổng SATA cho ổ cứng 2.5 inch, khe M.2 cho ổ cứng thể rắn SSD, cổng USB, LAN và HDMI. Tuy vậy, nó lại không có khe PCIe để cắm card đồ họa rời.

Sắp tới, Intel sẽ sử dụng định dạng mainboard 5x5 trên các máy tính mini, có khả năng thay thế, nâng cấp CPU theo nhu cầu của người sử dụng mà không tốn quá nhiều chi phí. Hiện mức chi phí ước tính và thời gian xuất hiện trên thị trường của model motherboard 5x5 vẫn chưa được tiết lộ.
58Vote
40Vote
38Vote
2204Vote
17Vote
2.1227
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
26 Tháng Tư 2016
Hạ tuần tháng 04/2016, một số nguồn tin cho biết, Samsung hiện đang hợp tác với hãng kim hoàn de Grisogono của Thụy Sĩ để phát triển một phiên bản giới hạn siêu sang của chiếc Gear S3.
26 Tháng Tư 2016
Hạ tuần tháng 04/2016, trang The Wall Street Journal cho biết Apple Watch thế hệ mới có thể sẽ kết nối 3G/LTE, và có thể hoạt động độc lập với iPhone.
21 Tháng Tư 2016
Microsoft giới thiệu Xbox 360 lần đầu tiên vào ngày 22/11/2005, tính đến hạ tuần tháng 04/2016, Xbox 360 đã ngót 10 năm tuổi và là một trong những sản phẩm thành công nhất của Microsoft.
20 Tháng Tư 2016
Trung tuần tháng 04/2016, TSMC cho biết sẽ bắt đầu sản xuất mẫu thử nghiệm các vi xử lý 7nm vào nửa đầu năm 2017, và sẽ mở rộng sản xuất hàng loạt vào khoảng nửa đầu năm 2018.
19 Tháng Tư 2016
Trung tuần tháng 04/2016, Sony công bố đã phát triển thành công một ổ lưu trữ dùng đĩa Blu-ray 3 lớp, có dung lượng lên đến 3.3TB.
18 Tháng Tư 2016
Theo đó, LaCie 12big Thunderbolt 3 có băng thông tới 40Gbps, không thật sự phổ biến với người dùng thông thường mà chuyên đáp ứng cho các nhu cầu đặc biệt và chuyên nghiệp.