Intel Ra Mắt Định Dạng Bo Mạch Chủ 5x5, Có Thể Nâng Cấp CPU

27 Tháng Tám 20158:00 CH(Xem: 22486)
Intel Ra Mắt Định Dạng Bo Mạch Chủ 5x5, Có Thể Nâng Cấp CPU
blank
Hạ tuần tháng 08/2015, Intel, nhà sản xuất chip và bo mạch chủ lớn nhất thế giới, đã giới thiệu định dạng bo mạch chủ mới, gọi là 5x5, dành cho máy tính có kích thước nhỏ gọn hay máy tính mini.

Dù có tên là 5x5 nhưng kích thước thực tế của motherboard mới là 5.5 x 5.8 inch, khoảng 140 x 147 mm. Bo mạch chủ mới nhỏ gọn hơn 29% so với chuẩn mini-ITX (170 x 170 mm) nhưng lại gần gấp đôi so với bo mạch trên Intel NUC (102 x 102mm).

Ưu điểm của motherboard 5x5 là được trang bị socket LGA, người dùng có thể dễ dàng thay thế, nâng cấp CPU chứ không dùng CPU hàn cố định như trên Intel NUC Motherboard mới hỗ trợ tới Core i7-5775C và chip Intel Core có mức tiêu thụ điện không vượt quá 65W.


Bo mạch chủ mới cũng có 2 khe SODIMM gắn RAM, cổng SATA cho ổ cứng 2.5 inch, khe M.2 cho ổ cứng thể rắn SSD, cổng USB, LAN và HDMI. Tuy vậy, nó lại không có khe PCIe để cắm card đồ họa rời.

Sắp tới, Intel sẽ sử dụng định dạng mainboard 5x5 trên các máy tính mini, có khả năng thay thế, nâng cấp CPU theo nhu cầu của người sử dụng mà không tốn quá nhiều chi phí. Hiện mức chi phí ước tính và thời gian xuất hiện trên thị trường của model motherboard 5x5 vẫn chưa được tiết lộ.
58Vote
40Vote
38Vote
2204Vote
17Vote
2.1227
In Trang
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết

15 Tháng Ba 2016
Hồi đầu tháng 03/2016, Raspberry Pi 3 đã chính thức được ra mắt với nhiều cải tiến phần cứng, bao gồm cả bộ vi xử lý ARM 64-bit, nâng cấp hiệu năng đồ họa và tích hợp sẵn kết nối không dây.

14 Tháng Ba 2016
Future Lab là nhóm nghiên cứu và phát triển công nghệ của Sony, chịu trách nhiệm biến những ý tưởng “điên rồ” thành những sản phẩm nguyên mẫu.

12 Tháng Ba 2016
Trung tuần tháng 03/2016, Oculus đã bổ sung thêm một số tính năng mới cho Gear VR, chiếc kính thực tế ảo của Samsung, bao gồm các trò chơi mạng xã hội và các tính năng mở rộng khả năng tương tác của kính.

10 Tháng Ba 2016
Thượng tuần tháng 03/2016, tài khoản Twitter @OnLeaks bất ngờ đăng tải nhiều hình ảnh được cho là ốp lưng (case) của chiếc iPhone 7 của Apple dự kiến sẽ ra mắt vào mùa thu 2016.

08 Tháng Ba 2016
Thượng tuần tháng 03/2016, USPTO đã cấp cho Apple khoảng 40 bằng sáng chế mới, trong đó có một bằng sáng chế mô tả phương pháp dùng Liquidmetal để làm nút Home cho các thiết bị iPhone, iPad của hãng.

08 Tháng Ba 2016
Samsung đã công bố bộ đôi smartphone flagship 2016 là Galaxy S7 và S7 Edge tại sự kiện MWC 2016. Không dừng lại ở đó, hãng còn dành riêng những chiếc “vali siêu cấp” để tặng cho giới công nghệ.