LG Tiết Lộ Sẽ Ra Mắt Sản Phẩm Mới Trong Sự Kiện Ngày 21/09/2015

17 Tháng Chín 201510:00 CH(Xem: 19486)
LG Tiết Lộ Sẽ Ra Mắt Sản Phẩm Mới Trong Sự Kiện Ngày 21/09/2015
blank
LG sẽ tổ chức một sự kiện ra mắt sản phẩm mới vào ngày 21/09/2015. Trên trang NoWhereElse cùng Facebook của LG đã đăng tải một số hé lộ đầu tiên về một "thứ gì đó mới" (something new) sẽ xuất hiện trong sự kiện sắp tới.

Những hình ảnh rò rỉ dường như là mặt sau của một chiếc smartphone, có thể thấy đây là một thiết bị có ngôn ngữ thiết kế khác biệt hoàn toàn với những chiếc smartphone trước đây của LG.

Rất có thể đây sẽ là một chiếc smartphone được hoàn thiện bằng phần khung kim loại chắc chắn với dáng vẻ mạnh mẽ, lịch lãm. Có vẻ như LG vẫn sẽ đưa cụm phím cứng ra mặt sau của máy, bao gồm phím nguồn và nút tăng, giảm âm lượng ra mặt sau.


Nguồn tin cho biết thêm, thiết bị mới có thể sẽ được gọi là LG Class – thuộc phân khúc tầm trung với màn hình kích thước lớn. Dự đoán LG Class có thể là model có tên mã LG H740 từng rò rỉ trước đây.

Nếu thông tin là chính xác, máy sẽ có màn hình 5.7 inch độ phân giải Full HD 1,920 x 1,080 pixel, chip Snapdragon 615 8 nhân xung nhịp 1.5GHz cùng nhân đồ họa Adreno 405, RAM 2 GB, bộ nhớ trong 8 GB, có khả năng sẽ có hỗ trợ mở rộng qua khe cắm thẻ microSD, camera chính 12 - 13 MP, hỗ trợ đèn flash LED và có khả năng quay video chuẩn định dạng HD 720p, camera trước 5 MP.
521Vote
40Vote
32Vote
21Vote
15Vote
4.129
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
08 Tháng Hai 2015
Sắp tới, Swatch – hãng đồng hồ đến từ Thụy Sỹ – sẽ hội nhập thị trường đồng hồ thông minh với một chiếc smartwatch không cần sạc.
08 Tháng Hai 2015
Trong năm 2014, Corning đã tiết lộ một số điểm đặc sắc của kính Gorrilla Glass thế hệ thứ 4 - loại kính cường lực được cho là có sức chịu đựng bền bỉ
08 Tháng Hai 2015
Samsung đã giới thiệu NX500 - tân binh của dòng máy ảnh không gương lật, là kế nhiệm của chiếc NX300.
08 Tháng Hai 2015
Canon đã chính thức giới thiệu Canon EOS M3 - chiếc máy ảnh mirrorless thế hệ thứ 3 của hãng. M3 được tái thiết kế toàn diện, đi kèm là bộ vi xử lý DIGIC6 mới nhất cũng như hệ thống lấy nét lai Hybrid CMOS AF thế hệ thứ 3.
07 Tháng Hai 2015
Thượng tuần tháng 02/2015, Cục Bản Quyền Mỹ (The US Patent and Trademark Office) đã công bố một bằng sáng chế mới của Apple.
06 Tháng Hai 2015
Samsung đã thông báo việc bắt đầu sản xuất hàng loạt chip nhớ ePOP, dòng chip đầu tiên trên thế giới kết hợp RAM và bộ nhớ eMMC thành một.