[CES 2016]: Samsung Ra Mắt T3 – Ổ SSD 2TB Mới

04 Tháng Giêng 20168:00 CH(Xem: 20831)
[CES 2016]: Samsung Ra Mắt T3 – Ổ SSD 2TB Mới
blank
Thượng tuần tháng 01/2016, Samsung đã giới thiệu T3 - ổ SSD có dung lượng tối đa lên tới 2TB, dành cho các thiết bị di động như laptop, PC, tablet và cả smartphone.

Theo đó, SSD T3 sử dụng công nghệ chip nhớ Vertical NAND (V-NAND) – cấu trúc tế bào ô nhớ xếp chồng theo chiều dọc, có khả năng nhồi một lượng thông tin khổng lồ trong một không gian siêu nhỏ.

Samsung cho biết, sản phẩm SSD mới của hãng có kích thước nhỏ gọn chỉ nằm gọn trong lòng bàn tay, thậm chí, nó còn nhỏ hơn một số model thẻ nhớ hiện hành. Cụ thể, T3 dày 10.5 mm và nặng chỉ khoảng 50g, kích thước đủ để gắn trên các thiết bị di động.


Ngoài ra, SSD T3 cũng có độ bền cơ học tốt, có thể chịu đựng được lực đè lên tới 1.5 kg, hoạt động ổn định ngay cả khi rơi từ độ cao 2 mét và trong điều kiện nhiệt độ cao.

SSD T3 sẽ có 4 tùy chọn dung lượng, bao gồm 250GB, 500GB, 1TB và 2TB, có thể kết nối với các thiết bị di động sử dụng cổng kết nối USB 3.1 chuẩn Type-C hoặc USB 2.0. Các hệ điều hành hỗ trợ gồm Android, Windows và Mac OS. Đặc biệt, T3 còn hỗ trợ mã hóa AES-256, giúp bảo mật dữ liệu tối đa.

Hiện chưa có thông tin về giá bán của T3. Dự kiến, sản phẩm sẽ được phát hành trước tiên ở các thị trường Mỹ, Trung Quốc, Hàn Quốc và một số quốc gia Châu Âu, sau đó sẽ là các thị trường khác trên toàn cầu.
535Vote
43Vote
33Vote
24Vote
16Vote
4.151
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
19 Tháng Chín 2015
Bulbing Lamps là ý tưởng đến từ công ty thiết kế Studio Cheha. Đây là một chiếc đèn bàn vừa độc đáo vừa đẹp mắt, có thể tạo ra hiệu ứng đánh lừa thị giác 3D.
19 Tháng Chín 2015
Tháng 09/2015, Giám đốc điều hành của Intel đã lên tiếng thừa nhận việc bỏ qua dòng chip Broadwell, bộ xử lý thế hệ thứ năm,
17 Tháng Chín 2015
Những hình ảnh rò rỉ dường như là mặt sau của một chiếc smartphone, có thể thấy đây là một thiết bị có ngôn ngữ thiết kế khác biệt hoàn toàn với những chiếc smartphone trước đây của LG.
17 Tháng Chín 2015
Tháng 09/2015, Qualcomm đã giới thiệu bộ đôi vi xử lý mới dành cho các thiết bị di động thuộc phân khúc tầm trung: Snapdragon 430 và Snapdragon 617.
15 Tháng Chín 2015
Tháng 09/2015, Qualcomm đã công bố công nghệ sạc nhanh Quick Charge thế hệ thứ 3, với tên gọi Quick Charge 3.0. Công nghệ sạc nhanh thế hệ mới có thể giúp sạc pin thiết bị từ 0% lên 80% chỉ trong vòng 35 phút.
14 Tháng Chín 2015
Đội ngũ nghiên cứu thuộc trung tâm nghiên cứu và phát triển của Xerox ( PARC) đã chế tạo thành công mẫu chip mới, có khả năng tự hủy khi nhận lệnh.