[CES 2016]: Samsung Ra Mắt T3 – Ổ SSD 2TB Mới

04 Tháng Giêng 20168:00 CH(Xem: 20967)
[CES 2016]: Samsung Ra Mắt T3 – Ổ SSD 2TB Mới
blank
Thượng tuần tháng 01/2016, Samsung đã giới thiệu T3 - ổ SSD có dung lượng tối đa lên tới 2TB, dành cho các thiết bị di động như laptop, PC, tablet và cả smartphone.

Theo đó, SSD T3 sử dụng công nghệ chip nhớ Vertical NAND (V-NAND) – cấu trúc tế bào ô nhớ xếp chồng theo chiều dọc, có khả năng nhồi một lượng thông tin khổng lồ trong một không gian siêu nhỏ.

Samsung cho biết, sản phẩm SSD mới của hãng có kích thước nhỏ gọn chỉ nằm gọn trong lòng bàn tay, thậm chí, nó còn nhỏ hơn một số model thẻ nhớ hiện hành. Cụ thể, T3 dày 10.5 mm và nặng chỉ khoảng 50g, kích thước đủ để gắn trên các thiết bị di động.


Ngoài ra, SSD T3 cũng có độ bền cơ học tốt, có thể chịu đựng được lực đè lên tới 1.5 kg, hoạt động ổn định ngay cả khi rơi từ độ cao 2 mét và trong điều kiện nhiệt độ cao.

SSD T3 sẽ có 4 tùy chọn dung lượng, bao gồm 250GB, 500GB, 1TB và 2TB, có thể kết nối với các thiết bị di động sử dụng cổng kết nối USB 3.1 chuẩn Type-C hoặc USB 2.0. Các hệ điều hành hỗ trợ gồm Android, Windows và Mac OS. Đặc biệt, T3 còn hỗ trợ mã hóa AES-256, giúp bảo mật dữ liệu tối đa.

Hiện chưa có thông tin về giá bán của T3. Dự kiến, sản phẩm sẽ được phát hành trước tiên ở các thị trường Mỹ, Trung Quốc, Hàn Quốc và một số quốc gia Châu Âu, sau đó sẽ là các thị trường khác trên toàn cầu.
535Vote
43Vote
33Vote
24Vote
16Vote
4.151
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
08 Tháng Hai 2015
Sắp tới, Swatch – hãng đồng hồ đến từ Thụy Sỹ – sẽ hội nhập thị trường đồng hồ thông minh với một chiếc smartwatch không cần sạc.
08 Tháng Hai 2015
Trong năm 2014, Corning đã tiết lộ một số điểm đặc sắc của kính Gorrilla Glass thế hệ thứ 4 - loại kính cường lực được cho là có sức chịu đựng bền bỉ
08 Tháng Hai 2015
Samsung đã giới thiệu NX500 - tân binh của dòng máy ảnh không gương lật, là kế nhiệm của chiếc NX300.
08 Tháng Hai 2015
Canon đã chính thức giới thiệu Canon EOS M3 - chiếc máy ảnh mirrorless thế hệ thứ 3 của hãng. M3 được tái thiết kế toàn diện, đi kèm là bộ vi xử lý DIGIC6 mới nhất cũng như hệ thống lấy nét lai Hybrid CMOS AF thế hệ thứ 3.
07 Tháng Hai 2015
Thượng tuần tháng 02/2015, Cục Bản Quyền Mỹ (The US Patent and Trademark Office) đã công bố một bằng sáng chế mới của Apple.
06 Tháng Hai 2015
Samsung đã thông báo việc bắt đầu sản xuất hàng loạt chip nhớ ePOP, dòng chip đầu tiên trên thế giới kết hợp RAM và bộ nhớ eMMC thành một.