Microsoft Research Và Lumia Devices Team Có Thể Đang Nghiên Cứu Công Nghệ Màn Hình Phụ Cho Flip Cover

26 Tháng Giêng 201610:00 CH(Xem: 20007)
Microsoft Research Và Lumia Devices Team Có Thể Đang Nghiên Cứu Công Nghệ Màn Hình Phụ Cho Flip Cover
blank
Hạ tuần tháng 01/2016, một số nguồn tin cho biết, dường như Microsoft Research đang nghiên cứu công nghệ tích hợp màn hình phụ vào phụ kiện Flip Cover, đặc biệt dành cho các thiết bị Lumia.

Theo mô tả, sau khi kết nối với điện thoại, phần bên trong Flip Cover sẽ có thể hiển thị một số thông tin ở dạng ảnh đen trắng, chẳng hạn như hiển thị lịch khi người dùng soạn email, luôn hiện thông báo khi Flip Cover được mở ra, hoặc đóng vai trò là bàn phím ảo khi để chế độ ngang, hoặc thậm chí sẽ hiển thị những hình ảnh vui vẻ/đặc trưng của người dùng khi máy đang khoá.


Có thể thấy, ý tưởng của Microsoft Research khá tương tự như những gì trên chiếc điện thoại YotaPhone (Nga) – chiếc smartphone có một màn hình chính và một màn hình phụ e-ink.

Nội dung hiển thị trên màn hình phụ của Flip Cover cho Lumia sẽ dựa vào nội dung chính trên màn hình smartphone. Nó có nhiệm vụ cung cấp thông tin thêm hay cung cấp thêm một vài tiện ích bổ sung cho người dùng.

Được biết, Microsoft Research đang bàn luận với nhóm phát triển thiết bị Lumia nhằm tìm kiếm khả năng mang công nghệ mới đến với người dùng.
516Vote
40Vote
34Vote
22Vote
10Vote
4.422
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
08 Tháng Hai 2015
Sắp tới, Swatch – hãng đồng hồ đến từ Thụy Sỹ – sẽ hội nhập thị trường đồng hồ thông minh với một chiếc smartwatch không cần sạc.
08 Tháng Hai 2015
Trong năm 2014, Corning đã tiết lộ một số điểm đặc sắc của kính Gorrilla Glass thế hệ thứ 4 - loại kính cường lực được cho là có sức chịu đựng bền bỉ
08 Tháng Hai 2015
Samsung đã giới thiệu NX500 - tân binh của dòng máy ảnh không gương lật, là kế nhiệm của chiếc NX300.
08 Tháng Hai 2015
Canon đã chính thức giới thiệu Canon EOS M3 - chiếc máy ảnh mirrorless thế hệ thứ 3 của hãng. M3 được tái thiết kế toàn diện, đi kèm là bộ vi xử lý DIGIC6 mới nhất cũng như hệ thống lấy nét lai Hybrid CMOS AF thế hệ thứ 3.
07 Tháng Hai 2015
Thượng tuần tháng 02/2015, Cục Bản Quyền Mỹ (The US Patent and Trademark Office) đã công bố một bằng sáng chế mới của Apple.
06 Tháng Hai 2015
Samsung đã thông báo việc bắt đầu sản xuất hàng loạt chip nhớ ePOP, dòng chip đầu tiên trên thế giới kết hợp RAM và bộ nhớ eMMC thành một.