Samsung Công Bố Exynos 7 Octa 7870 – Vi Xử Lý Thế Hệ Mới Dựa Trên Quy Trình 14nm FinFET

18 Tháng Hai 20166:00 CH(Xem: 23089)
Samsung Công Bố Exynos 7 Octa 7870 – Vi Xử Lý Thế Hệ Mới Dựa Trên Quy Trình 14nm FinFET
blank
Trung tuần tháng 02/2016, Samsung đã công bố sản phẩm chip mới nhất của hãng: Exynos 7 Octa 7870, được sản xuất dựa trên quy trình 14nm FinFET.

Samsung vốn là một trong số ít các công ty công nghệ có khả năng vừa sản xuất smartphone, vừa sở hữu riêng một dòng vi xử lý di động do chính mình phát triển. Phần lớn các đối thủ khác gần như phụ thuộc hoàn toàn vào các tên tuổi như Qualcomm, MediaTek để cung cấp vi xử lý.

Nhìn lại vụ bê bối của chip Snapdragon 810 với sự cố quá nhiệt hồi năm 2015, các nhà sản xuất đã phải tìm sản phẩm thay thế, hoặc chấp nhận tiếp tục sử dụng vi xử lí của Qualcomm. Trong khi đó, Samsung đã sử dụng dòng chip Exynos của riêng hãng.


Tháng 02/2016, Samsung công bố về Exynos 7 Octa 7870 – vi xử lý thế hệ mới, được sản xuất dựa trên quy trình 14nm FinFET.

Trước đó đã có không ít thông tin đồn đoán về Exynos 7 Octa 7870. Vi xử lý mới của Samsung được cho là sẽ trang bị cho Galaxy J7 (2016). Thậm chí, vi xử lý Exynos 7 Octa 7870 cũng đã từng xuất hiện trên website test hiện năng Geekbench.

Hiện Samsung chưa công khai tiết lộ các chi tiết về vi xử lý Exynos 7 Octa 7870, và các sản phẩm nào sẽ được trang bị chip mới. Sự kiện MWC 2016 hứa hẹn sẽ chào đón nhiều thông tin chi tiết hơn về thế hệ vi xử lý cũng như các sản phẩm mới của Samsung.
52Vote
40Vote
31Vote
20Vote
11Vote
3.54
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
19 Tháng Bảy 2017
Khoảng giữa tháng 07/2017, Google đã công bố phiên bản Google Glass 2.0, sản phẩm kính thông minh dành cho doanh nghiệp.
19 Tháng Bảy 2017
Khoảng giữa tháng 07/2017, một số nguồn tin cho biết, bộ đôi Galaxy S tiếp theo sẽ có hai kích thước màn hình là 5.77 inch và 6.22 inch tương tự dòng Galaxy S8.
18 Tháng Bảy 2017
Khoảng giữa tháng 07/2017, Elon Musk tiếp tục làm cả thế giới phải trầm trồ thán phục với hệ thống pin lớn nhất thế giới được chế tạo bởi Tesla.
18 Tháng Bảy 2017
Khoảng giữa tháng 07/2017, Toshiba đã công bố chip nhớ 3D TLC NAND dung lượng 512 GB và 1 TB đầu tiên của hãng được sản xuất theo tiến trình BiCS với công nghệ TSV.
13 Tháng Bảy 2017
Khoảng giữa tháng 07/2017, các nhà nghiên cứu đã phát triển thành công một vật liệu có tên gọi là Bismuthene, có khả năng hoạt động ngay ở nhiệt độ phòng.
10 Tháng Bảy 2017
Khoảng giữa tháng 07/2017, một số nguồn tin cho biết, LG Display sẽ bắt đầu quá trình sản xuất hàng loạt các tấm nền OLED dẻo vào năm 2020. Chất lượng hình ảnh của màn hình OLED