Samsung Ra Mắt SSD 750 EVO

19 Tháng Hai 20167:00 CH(Xem: 25487)
Samsung Ra Mắt SSD 750 EVO
blank
Trung tuần tháng 02/2016, Samsung ra mắt 750 EVO – dòng sản phẩm SSD giá rẻ nhưng vẫn đảm bảo được hiệu năng đáp ứng nhu cầu người dùng.

Theo đó, Samsung 750 EVO được phát triển dựa trên mẫu SSD 840 EVO. Nhưng 750 EVO chỉ sử dụng flash NAND TLC truyền thống (planar technology) còn 850 áp dụng công nghệ 3D V-NAND TLC có băng thông nhanh và lớn hơn, mang đến hiệu năng cao hơn. Sản phẩm có tốc độ đọc ghi tuần tự cao nhất lần lượt là 540 MB/s và 520 MB/s nhờ vào công nghệ bộ nhớ đệm TurboWrite có tác dụng tăng tốc độ truy xuất dữ liệu.

Về cơ bản, TurboWrite sẽ dùng một phần flash NAND SLC làm vùng nhớ đệm để việc ghi dữ liệu nhanh hơn trước khi chuyển chúng vào bộ nhớ chính. Nếu người dùng cần ghi tập tin dung lượng lớn hơn, hoặc khi vùng nhớ đệm đã đầy thì dữ liệu được ghi trực tiếp vào flash NAND TLC nên tốc độ sẽ chậm hơn.

SSD 750 EVO chỉ sử dụng bộ điều khiển giao tiếp (controller) MGX 2 nhân, cũng do chính Samsung phát triển. MGX 2 vốn là bản rút gọn của controller 3 nhân thường được sử dụng trong các dòng SSD khác của Samsung.

Samsung 750 EVO được cho là lựa chọn hấp dẫn trong phân khúc SSD phổ thông. Dự kiến 750 EVO phiên bản 120 GB có giá là 55 USD, còn phiên bản 250 GB giá 75 USD. Samsung cho biết thêm, các mức giá có thể thấp hơn nữa vào thời điểm chính thức bán ra thị trường.
570Vote
45Vote
314Vote
211Vote
19Vote
4.1109
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
08 Tháng Hai 2015
Sắp tới, Swatch – hãng đồng hồ đến từ Thụy Sỹ – sẽ hội nhập thị trường đồng hồ thông minh với một chiếc smartwatch không cần sạc.
08 Tháng Hai 2015
Trong năm 2014, Corning đã tiết lộ một số điểm đặc sắc của kính Gorrilla Glass thế hệ thứ 4 - loại kính cường lực được cho là có sức chịu đựng bền bỉ
08 Tháng Hai 2015
Samsung đã giới thiệu NX500 - tân binh của dòng máy ảnh không gương lật, là kế nhiệm của chiếc NX300.
08 Tháng Hai 2015
Canon đã chính thức giới thiệu Canon EOS M3 - chiếc máy ảnh mirrorless thế hệ thứ 3 của hãng. M3 được tái thiết kế toàn diện, đi kèm là bộ vi xử lý DIGIC6 mới nhất cũng như hệ thống lấy nét lai Hybrid CMOS AF thế hệ thứ 3.
07 Tháng Hai 2015
Thượng tuần tháng 02/2015, Cục Bản Quyền Mỹ (The US Patent and Trademark Office) đã công bố một bằng sáng chế mới của Apple.
06 Tháng Hai 2015
Samsung đã thông báo việc bắt đầu sản xuất hàng loạt chip nhớ ePOP, dòng chip đầu tiên trên thế giới kết hợp RAM và bộ nhớ eMMC thành một.