[MWC 2016]: LG 360 VR Chính Thức Lộ Diện

22 Tháng Hai 20166:00 CH(Xem: 26673)
[MWC 2016]: LG 360 VR Chính Thức Lộ Diện
blank
Trong khuôn khổ sự kiện MWC 2016, LG đã chính thức công bố chiếc kính thực tế ảo LG 360 VR.

Khác với nhiều model kính thực tế ảo khác trên thị trường, LG 360 VR có thiết kế gọn nhẹ hơn do không cần phải gắn smartphone ở phía trước kính. Mà thay vào đó, chỉ cần kết nối dây tới smartphone thông qua jack cắm USB 3.0 Type-C để trải nghiệm không gian thực tế ảo.

LG 360 VR có trọng lượng chỉ khoảng 118 g, nhẹ gấp 1/3 trọng lượng so với mẫu kính thực tế ảo khác như Gear VR mới (310 gram), giúp người đeo luôn cảm thấy thoải mái và không quá vướng víu khi đeo trong một thời gian dài.

LG 360 VR được trang bị hai màn hình riêng kích thước 1.88 inch, độ phân giải 960 x 720 pixel, mật độ điểm ảnh 638 ppi thay vì phải phụ thuộc vào smartphone. Với thiết kế tách rời này, người dùng có thể sử dụng chính màn hình điện thoại như một touchpad khổng lồ kiểm soát các ứng dụng thực tế ảo đang trải nghiệm. Nhưng người dùng sẽ cần phải cắm vào điện thoại, hoặc sử dụng Bluetooth để trải nghiệm.


Dù vậy, trên thiết bị chỉ có hai nút bấm OK và Back để thao tác khi vào và thoát khỏi môi trường thực tế ảo. Hiện chưa biết LG sẽ sử dụng cách thức nào để điều hướng chuyển đổi qua lại trong giao diện điều khiển.

Ngoài ra, LG 360 VR chỉ hỗ trợ smartphone Android dùng chip Snapdragon 820 mới nhất. Tính đến tháng 02/2016, sản phẩm chỉ tương thích độc quyền với LG G5. Hiện chưa rõ liệu sắp tới LG 360 VR có tương thích với các thiết bị khác ngoài sản phẩm của LG hay không.

LG cũng cho biết, kính thực tế ảo của hãng sẽ tương thích với các nội dung hình ảnh 360 độ và Google Cardboard. Hiện chưa rõ mức giá cụ thể của LG 360 VR, chỉ biết LG khẳng định sản phẩm sẽ bắt đầu lên kệ trong mùa xuân 2016.
5126Vote
43Vote
37Vote
23Vote
15Vote
4.7144
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
27 Tháng Tám 2015
Hạ tuần tháng 08/2015, Intel, nhà sản xuất chip và bo mạch chủ lớn nhất thế giới, đã giới thiệu định dạng bo mạch chủ mới, gọi là 5x5, dành cho máy tính có kích thước nhỏ gọn hay máy tính mini.
26 Tháng Tám 2015
Trong tháng 08/2015, Tòa phúc thẩm tối cao ở Đức đã quyết định không công nhận bằng sáng chế slide-to-unlock của Apple, lý do là bởi bản quyền không đủ quan trọng để được bảo vệ.
26 Tháng Tám 2015
Trước thềm sự kiện IFA 2015, Asus đã tung ra 2 đoạn video, nhá hàng về các sản phẩm sắp ra mắt của hãng.
25 Tháng Tám 2015
Trong hạ tuần tháng 08, Intelligent Energy, một công ty công nghệ đến từ Anh, đã xây dựng thành công một phiên bản iPhone 6,
25 Tháng Tám 2015
Trong tháng 08/2015, trang NeoWin đã đưa tin rằng Microsoft đang tiến hành thử nghiệm một số nguyên mẫu phụ kiện mới cho dòng sản phẩm máy tính bảng lai laptop Surface của hãng.
25 Tháng Tám 2015
Hạ tuần tháng 08/2015, trang Bloomberg đưa tin, Sony Corp. đã lên kế hoạch cung cấp dịch vụ máy bay drone thương mại, hướng vào các ngành xây dựng, hậu cần và nông nghiệp trong nửa đầu năm 2016.