[MWC 2016]: Samsung Giới Thiệu Loạt Phụ Kiện Dành Cho Galaxy S7 Và S7 Edge

22 Tháng Hai 201610:00 CH(Xem: 24335)
[MWC 2016]: Samsung Giới Thiệu Loạt Phụ Kiện Dành Cho Galaxy S7 Và S7 Edge
blank
Trong sự kiện MWC 2016, cùng với việc trình làng Galaxy S7 và S7 Edge, Samsung cũng giới thiệu một số phụ kiện dành cho bộ đôi flagship mới của hãng.

Theo đó, đầu tiên là Cover LED View dành cho cả Galaxy S7 và Galaxy S7 Edge. Đây là chiếc Cover độc đáo, giúp người dùng luôn chủ động kiểm soát các thông báo, tin nhắn bằng đèn LED mà không cần bật màn hình của thiết bị. Người dùng cũng có thể tắt các thông báo hay trả lời các cuộc gọi bằng cách trượt trên nắp cover.

Trong khi đó, Clear View Cover là một chiếc case giúp tôn lên những nét thiết kế nổi bật cho bộ đôi Galaxy S7/S7 Edge. Người dùng có thể xử lý cuộc gọi và kiểm soát việc chơi nhạc một cách dễ dàng.

Chiếc case S View sẽ cung cấp một màn hình tùy chỉnh khi đóng nắp case lại, cho phép người dùng vẫn có thể trả lời cuộc gọi, kiểm soát chơi nhạc và chụp ảnh.

Nếu không quan trọng tính năng mà thích sự sang trọng, người dùng có thể chọn chiếc case bảo vệ với ốp lưng bằng da của Samsung dành cho Galaxy S7/S7 Edge.


Với những người dùng ưa thích sự đa năng, Samsung giới thiệu Flip Wallet – một chiếc ví đặc biệt dùng chứa Galaxy S7 hoặc S7 Edge. Bên trong ví, người dùng còn có thể bỏ thêm các loại thẻ và tiền mặt rất tiện dụng.

Ngoài ra, Samsung cũng ra mắt Keyboard Cover cho Galaxy S7 và S7 Edge. Phụ kiện này được giới thiệu lần đầu tiên cho Galaxy Note 5, bao gồm một bàn phím vật lý phía trước và một ốp lưng bảo vệ phía sau.

Được biết, Samsung Galaxy S7 và S7 Edge đều hỗ trợ sạc có dây, nhưng Samsung vẫn giới thiệu thêm một phụ kiện sạc không dây mới. Đế sạc của Samsung có thể đặt thiết bị thẳng đứng giúp người dùng thao tác với điện thoại dễ dàng hơn khi sạc.

Bên cạnh đó là 2 viên pin dự phòng có dung lượng 10,200mAh và 5,100mAh, có khả năng sạc cho thiết bị và nạp năng lượng khá nhanh.

Cuối cùng một chiếc case bảo vệ chuyên dùng, được tích hợp cả pin dự phòng giúp kéo dài thời gian sử dụng pin cho thiết bị, đồng thời còn được hỗ trợ cả tính năng hiển thị phần trăm pin.
511Vote
40Vote
31Vote
20Vote
10Vote
4.812
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
17 Tháng Giêng 2019
Khoảng giữa tháng 01/2019, Apple giới thiệu Smart Battery Case, ốp lưng kiêm sạc dự phòng mới cho dòng iPhone 2018, bao gồm iPhone XS, XS Max và XR.
10 Tháng Giêng 2019
Khoảng đầu tháng 01/2019, tập đoàn Microchip Technology thông qua công ty con Microsemi công bố bộ công cụ phát triển AcuEdge ZLK38AVS cho dịch vụ giọng nói Alexa (AVS) của Amazon.
28 Tháng Mười Hai 2018
Khoảng cuối tháng 12/2018, Nga tuyên bố thử thành công hệ thống tên lửa đạn đạo siêu âm thế hệ mới. Có tên gọi là Avangard, đây là tên lửa đạn đạo xuyên lục địa, được trang bị hệ thống lướt tốc độ siêu âm và có thể di chuyển với tốc độ nhanh gần gấp 5 lần so với vận tốc âm thanh. Nga tuyên bố, với hệ thống được thiết kế hoàn toàn mới, Avangard có thể qua mặt được toàn bộ những hệ thống phòng thủ tên lửa dù là tiên tiến nhất hiện nay trên thế giới.
29 Tháng Mười Một 2018
Khoảng cuối tháng 11/2018, nhà sản xuất ống kính Voigtlander đã giới thiệu 2 chiếc ống kính mới là Color-Skopar 21mm F3.5 và Ultron 35mm F2 dành cho máy ảnh ngàm M như các mẫu máy Bessa của Voigtlander và các dòng Rangefinder ngàm M của Leica.
29 Tháng Mười 2018
Khoảng cuối tháng 10/2018, Microsoft đã tiết lộ về dịch vụ stream Project xCloud. Ngoài ra, hãng còn đang lên kế hoạch đưa dịch vụ stream game chất lượng cao lên các thiết bị di động. Để hỗ trợ việc chơi game trên các thiết bị di động tốt hơn, Microsoft đã nghiên cứu tay cầm chơi game dành cho smartphone và tablet.
22 Tháng Mười 2018
Khoảng giữa tháng 10/2018, Micron công bố kế hoạch mua lại số cổ phần của Intel tại IM Flash Technologies – công ty được 2 hãng đồng sáng lập từ năm 2005, nhằm phát triển các công nghệ bộ nhớ. IM Flash hiện có một nhà máy sản xuất bán dẫn tại Lehi, bang Utah dành riêng cho hoạt động sản xuất bộ nhớ 3D Xpoint được Intel dùng trên Optane. Sau khi giao dịch hoàn tất, Intel sẽ ký với Micron một hợp đồng cung ứng bộ nhớ 3D Xpoint bởi thoả thuận hợp tác giữa 2 hãng ký kết từ trước sẽ hết hiệu lực vào cuối năm 2019.