Rò Rỉ Hình Ảnh Case iPhone 7 – Không Có Jack Cắm 3.5mm

10 Tháng Ba 20168:00 CH(Xem: 20538)
Rò Rỉ Hình Ảnh Case iPhone 7 – Không Có Jack Cắm 3.5mm
blank
Thượng tuần tháng 03/2016, tài khoản Twitter @OnLeaks bất ngờ đăng tải nhiều hình ảnh được cho là ốp lưng (case) của chiếc iPhone 7 của Apple dự kiến sẽ ra mắt vào mùa thu 2016.

Theo đó, những hình ảnh rò rỉ đã hé lộ thêm nhiều chi tiết đáng chú ý về thế hệ iPhone tiếp theo của Apple. Có thể thấy, ở phần dưới chiếc ốp lưng không có lỗ hổng dành cho jack cắm tai nghe 3.5 mm.

Trước đó, xuất hiện rất nhiều báo cáo khẳng định iPhone 7 mới sẽ không có cổng kết nối 3.5mm. Apple được cho là sẽ biến cổng Lightning vốn chỉ dùng để sạc pin, thành một cổng kết nối tai nghe để có thêm không gian để thiết kế hệ thống hai khu vực loa, góp phần cải thiện trải nghiệm âm thanh cho người dùng.


Về khu vực camera, trang Phonearena nhận định phần ốp lưng trống khu vực này dường như lớn hơn thông thường. Nên rất có thể iPhone 7 sẽ có hệ thống camera mới, có khả năng là camera kép, gồm một cảm biến tập trung vào khả năng chống rung quang học có góc rộng hơn và cảm biến chuyên về khả năng zoom.

Những hình ảnh rò rỉ không đủ dữ liệu để dự đoán về độ dày của iPhone mới. Nếu không có gì thay đổi, khoảng tháng 09/2016, Apple sẽ ra mắt thế hệ iPhone 7 và iPhone 7 Plus. Tuy nhiên, một số rò rỉ gần đây cho rằng Apple có thể sẽ trình làng iPhone mới ngay trong sự kiện vào cuối tháng 03/2016.
523Vote
46Vote
34Vote
210Vote
110Vote
3.453
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
31 Tháng Năm 2018
Khoảng cuối tháng 05/2018, theo trang The Verge, Qualcomm ra mắt chip XR1, nhắm vào phân khúc các thiết bị thực tế ảo phân khúc bậc trung.
29 Tháng Năm 2018
Có thể chắc chắn rằng ngay cả con người cũng không thể cảm nhận được cảm xúc qua ngữ điệu đúng 100%. Vậy còn AI? Liệu trong tương lai, AI có nhận diện được cảm xúc trong lời nói?
28 Tháng Năm 2018
Khoảng cuối tháng 05/2018, một số nguồn tin cho biết, Facebook đang phát triển các chip riêng có thể phân tích và lọc nội dung video theo thời gian thực.
25 Tháng Năm 2018
Khoảng cuối tháng 05/2018, bộ phận làm chip của Samsung thông báo sẽ sản xuất thử nghiệm chip 7nm Low Power Plus vào cuối năm 2018 trên dây chuyên khắc chip bằng tiêu cực tím extreme ultraviolet lithography.
25 Tháng Năm 2018
Khoảng cuối tháng 05/2018, Sony giới thiệu một phiên bản sổ giấy điện tử mới, có kích thước nhỏ gọn hơn, thiết kế đẹp hơn và tích hợp nhiều công nghệ, kết nối tiện dụng.
24 Tháng Năm 2018
Khoảng cuối tháng 05/2018, Intel cùng Micron đã cùng giới thiệu dòng ổ SSD SATA dùng công nghệ lưư trữ 4 bit dữ liệu/cell nhớ đầu tiên, có tên là 5210 ION, và sẽ hướng đến đối tượng doanh nghiệp, dung lượng đến 8 TB.