Rò Rỉ Hình Ảnh Case iPhone 7 – Không Có Jack Cắm 3.5mm

10 Tháng Ba 20168:00 CH(Xem: 20230)
Rò Rỉ Hình Ảnh Case iPhone 7 – Không Có Jack Cắm 3.5mm
blank
Thượng tuần tháng 03/2016, tài khoản Twitter @OnLeaks bất ngờ đăng tải nhiều hình ảnh được cho là ốp lưng (case) của chiếc iPhone 7 của Apple dự kiến sẽ ra mắt vào mùa thu 2016.

Theo đó, những hình ảnh rò rỉ đã hé lộ thêm nhiều chi tiết đáng chú ý về thế hệ iPhone tiếp theo của Apple. Có thể thấy, ở phần dưới chiếc ốp lưng không có lỗ hổng dành cho jack cắm tai nghe 3.5 mm.

Trước đó, xuất hiện rất nhiều báo cáo khẳng định iPhone 7 mới sẽ không có cổng kết nối 3.5mm. Apple được cho là sẽ biến cổng Lightning vốn chỉ dùng để sạc pin, thành một cổng kết nối tai nghe để có thêm không gian để thiết kế hệ thống hai khu vực loa, góp phần cải thiện trải nghiệm âm thanh cho người dùng.


Về khu vực camera, trang Phonearena nhận định phần ốp lưng trống khu vực này dường như lớn hơn thông thường. Nên rất có thể iPhone 7 sẽ có hệ thống camera mới, có khả năng là camera kép, gồm một cảm biến tập trung vào khả năng chống rung quang học có góc rộng hơn và cảm biến chuyên về khả năng zoom.

Những hình ảnh rò rỉ không đủ dữ liệu để dự đoán về độ dày của iPhone mới. Nếu không có gì thay đổi, khoảng tháng 09/2016, Apple sẽ ra mắt thế hệ iPhone 7 và iPhone 7 Plus. Tuy nhiên, một số rò rỉ gần đây cho rằng Apple có thể sẽ trình làng iPhone mới ngay trong sự kiện vào cuối tháng 03/2016.
523Vote
46Vote
34Vote
210Vote
110Vote
3.453
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
19 Tháng Chín 2015
Bulbing Lamps là ý tưởng đến từ công ty thiết kế Studio Cheha. Đây là một chiếc đèn bàn vừa độc đáo vừa đẹp mắt, có thể tạo ra hiệu ứng đánh lừa thị giác 3D.
19 Tháng Chín 2015
Tháng 09/2015, Giám đốc điều hành của Intel đã lên tiếng thừa nhận việc bỏ qua dòng chip Broadwell, bộ xử lý thế hệ thứ năm,
17 Tháng Chín 2015
Những hình ảnh rò rỉ dường như là mặt sau của một chiếc smartphone, có thể thấy đây là một thiết bị có ngôn ngữ thiết kế khác biệt hoàn toàn với những chiếc smartphone trước đây của LG.
17 Tháng Chín 2015
Tháng 09/2015, Qualcomm đã giới thiệu bộ đôi vi xử lý mới dành cho các thiết bị di động thuộc phân khúc tầm trung: Snapdragon 430 và Snapdragon 617.
15 Tháng Chín 2015
Tháng 09/2015, Qualcomm đã công bố công nghệ sạc nhanh Quick Charge thế hệ thứ 3, với tên gọi Quick Charge 3.0. Công nghệ sạc nhanh thế hệ mới có thể giúp sạc pin thiết bị từ 0% lên 80% chỉ trong vòng 35 phút.
14 Tháng Chín 2015
Đội ngũ nghiên cứu thuộc trung tâm nghiên cứu và phát triển của Xerox ( PARC) đã chế tạo thành công mẫu chip mới, có khả năng tự hủy khi nhận lệnh.