Rò Rỉ Hình Ảnh Case iPhone 7 – Không Có Jack Cắm 3.5mm

10 Tháng Ba 20168:00 CH(Xem: 20513)
Rò Rỉ Hình Ảnh Case iPhone 7 – Không Có Jack Cắm 3.5mm
blank
Thượng tuần tháng 03/2016, tài khoản Twitter @OnLeaks bất ngờ đăng tải nhiều hình ảnh được cho là ốp lưng (case) của chiếc iPhone 7 của Apple dự kiến sẽ ra mắt vào mùa thu 2016.

Theo đó, những hình ảnh rò rỉ đã hé lộ thêm nhiều chi tiết đáng chú ý về thế hệ iPhone tiếp theo của Apple. Có thể thấy, ở phần dưới chiếc ốp lưng không có lỗ hổng dành cho jack cắm tai nghe 3.5 mm.

Trước đó, xuất hiện rất nhiều báo cáo khẳng định iPhone 7 mới sẽ không có cổng kết nối 3.5mm. Apple được cho là sẽ biến cổng Lightning vốn chỉ dùng để sạc pin, thành một cổng kết nối tai nghe để có thêm không gian để thiết kế hệ thống hai khu vực loa, góp phần cải thiện trải nghiệm âm thanh cho người dùng.


Về khu vực camera, trang Phonearena nhận định phần ốp lưng trống khu vực này dường như lớn hơn thông thường. Nên rất có thể iPhone 7 sẽ có hệ thống camera mới, có khả năng là camera kép, gồm một cảm biến tập trung vào khả năng chống rung quang học có góc rộng hơn và cảm biến chuyên về khả năng zoom.

Những hình ảnh rò rỉ không đủ dữ liệu để dự đoán về độ dày của iPhone mới. Nếu không có gì thay đổi, khoảng tháng 09/2016, Apple sẽ ra mắt thế hệ iPhone 7 và iPhone 7 Plus. Tuy nhiên, một số rò rỉ gần đây cho rằng Apple có thể sẽ trình làng iPhone mới ngay trong sự kiện vào cuối tháng 03/2016.
523Vote
46Vote
34Vote
210Vote
110Vote
3.453
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
07 Tháng Ba 2018
Khoảng đầu tháng 03/2018, Acer giới thiệu chuỗi tràng hạt thông minh có thể theo dõi quá trình niệm Phật của những người theo đạo. Bên trong các hạt của chuỗi là những con chip có thể đếm số lần một câu kinh được lặp lại và hiển thị lên smartphone cho người dùng biết.
06 Tháng Ba 2018
Khoảng đầu tháng 03/2018, LG đã bất ngờ công bố, mức giá thấp nhất dành cho những model TV OLED cao cấp nhất của hãng sẽ rơi vào khoảng 3,000 USD, trong đó bao gồm cả dòng C8 kích thước 55 inch, trang bị bộ xử lý A9 mới với khả năng giảm nhiễu và nâng cấp độ phân giải để mang lại những trải nghiệm hình ảnh mượt mà hơn.
06 Tháng Ba 2018
Khoảng đầu tháng 03/2018, một số nguồn tin cho biết, Apple đang phát triển một cặp tai nghe “over-ear” cao cấp với khả năng giảm tiếng ồn tốt hơn, và sẽ ra mắt trước khi năm 2018 kết thúc.
28 Tháng Hai 2018
Khoảng cuối tháng 02/2018, Qualcomm ra mắt Snapdragon 700 series, dòng vi xử lý mới dành cho những chiếc điện thoại tầm trung, nhưng được tích hợp các công nghệ và tính năng ở những thiết bị cao cấp.
23 Tháng Hai 2018
Khoảng cuối tháng 02/2018, ASUS đã giới thiệu HC102, kính thực tế ảo sử dụng nền tảng Windows Mixed Reality của Microsoft. Ưu điểm của HC102 là thiết kế nhỏ gọn, dễ thiết lập mà không cần cảm biến ngoài, cùng với đó là mức giá tương đối dễ chịu là 429 USD.
22 Tháng Hai 2018
Khoảng cuối tháng 02/2018, Qualcomm công bố phiên bản nguyên mẫu của kính VR thế hệ mới, sử dụng nền tảng chipset Snapdragon 845 với nhiều cải tiến ấn tượng.