LaCie Giới Thiệu Thunderbolt 3 – Ổ Cứng 96 TB

18 Tháng Tư 201611:00 CH(Xem: 15009)
LaCie Giới Thiệu Thunderbolt 3 – Ổ Cứng 96 TB
blank
Trung tuần tháng 04/2016, LaCie đã giới thiệu Thunderbolt 3 – ổ cứng chuyên nghiệp mới có dung lượng đến 96 TB.

Theo đó, LaCie 12big Thunderbolt 3 có băng thông tới 40Gbps, không thật sự phổ biến với người dùng thông thường mà chuyên đáp ứng cho các nhu cầu đặc biệt và chuyên nghiệp. Ổ cứng 12big của LaCie với 12 khay ổ cứng khác nhau, mỗi khay chứa 1 ổ 8TB, nâng tổng dung lượng lên đến 96 TB. Thunderbolt 3 có thể có đạt được tốc độ đọc/ghi từ 2400 MBps đến 2600MBps.


Vì là sản phẩm đáp ứng cho các nhu cầu chuyên nghiệp, Lacie cho biết Thunderbolt 3 được thiết kế để hoạt động 24 giờ 7 ngày, 8760 giờ mỗi năm, có thể không bao giờ phải tắt.

Cổng Thunderbolt 3 trên Lacie 12big dùng giao tiếp USB C, hoặc vẫn có thể dùng USB 3.0 thông thường với băng thông chỉ còn 5Gbps. Thời gian bảo hành cho sản phẩm và các ổ cứng bên trong là 5 năm, hiện chưa có thông tin về mức giá cụ thể.
512Vote
40Vote
36Vote
28Vote
19Vote
2.935
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
08 Tháng Hai 2015
Sắp tới, Swatch – hãng đồng hồ đến từ Thụy Sỹ – sẽ hội nhập thị trường đồng hồ thông minh với một chiếc smartwatch không cần sạc.
08 Tháng Hai 2015
Trong năm 2014, Corning đã tiết lộ một số điểm đặc sắc của kính Gorrilla Glass thế hệ thứ 4 - loại kính cường lực được cho là có sức chịu đựng bền bỉ
08 Tháng Hai 2015
Samsung đã giới thiệu NX500 - tân binh của dòng máy ảnh không gương lật, là kế nhiệm của chiếc NX300.
08 Tháng Hai 2015
Canon đã chính thức giới thiệu Canon EOS M3 - chiếc máy ảnh mirrorless thế hệ thứ 3 của hãng. M3 được tái thiết kế toàn diện, đi kèm là bộ vi xử lý DIGIC6 mới nhất cũng như hệ thống lấy nét lai Hybrid CMOS AF thế hệ thứ 3.
07 Tháng Hai 2015
Thượng tuần tháng 02/2015, Cục Bản Quyền Mỹ (The US Patent and Trademark Office) đã công bố một bằng sáng chế mới của Apple.
06 Tháng Hai 2015
Samsung đã thông báo việc bắt đầu sản xuất hàng loạt chip nhớ ePOP, dòng chip đầu tiên trên thế giới kết hợp RAM và bộ nhớ eMMC thành một.