TSMC Sẽ Ra Mắt Nguyên Mẫu Thử Nghiệm Chipl 7nm Trong Năm 2017

20 Tháng Tư 201611:00 CH(Xem: 21298)
TSMC Sẽ Ra Mắt Nguyên Mẫu Thử Nghiệm Chipl 7nm Trong Năm 2017
blank
Trung tuần tháng 04/2016, TSMC cho biết sẽ bắt đầu sản xuất mẫu thử nghiệm các vi xử lý 7nm vào nửa đầu năm 2017, và sẽ mở rộng sản xuất hàng loạt vào khoảng nửa đầu năm 2018.

Hiện đã có hơn 20 khách hàng bày quan tâm và có hứng thú với sản phẩm 7nm của TSMC, trong đó có 15 đơn vị sẽ được sử dụng thử sản phẩm chip mới để chuẩn bị cho việc thiết kế phần cứng của họ trong năm 2017.

TSMC chia sẻ, hãng sẽ tập trung sản xuất vi xử lý di động dựa trên quy trình mới, mà hiện TSMC cũng đang là đơn vị cung cấp vi xử lý cho Apple nên rất có khả năng sẽ xuất hiện một vi xử lý mới của Apple dựa trên dây chuyền 7nm.

Trước đó, nhiều đồn đoán cho rằng TSMC sẽ thay thế hoàn toàn Samsung trong việc làm chip Apple A10 ra mắt cuối năm 2016. Hiện chip Apple A9 đang sử dụng công nghệ 14nm hoặc 16nm, chip Intel Skylake và vi xử lý Snapdragon 820 của Qualcomm cũng dựa trên quy trình 14nm.
518Vote
41Vote
32Vote
23Vote
14Vote
3.928
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
26 Tháng Giêng 2016
Hạ tuần tháng 01/2016, một số nguồn tin cho biết, dường như Microsoft Research đang nghiên cứu công nghệ tích hợp màn hình phụ vào phụ kiện Flip Cover, đặc biệt dành cho các thiết bị Lumia.
26 Tháng Giêng 2016
Các nhà phát minh đến từ Nhật Bản đã rất táo bạo và độc đáo khi kết hợp công nghệ cao với nghệ thuật để tạo ra cây cảnh (bonsai) bay đầu tiên trên thế giới.
25 Tháng Giêng 2016
Hạ tuần tháng 01/2016, tài khoản Twitter @evleaks tiết lộ, HTC sẽ ra mắt chiếc smartwatch đầu tiên của hãng vào khoảng giữa tháng 04/2016.
22 Tháng Giêng 2016
Bộ xử lý màn hình là một thành phần rất quan trọng trong mỗi thiết bị di động. Nó có nhiệm vụ chuyển đổi tín hiệu số do CPU, GPU xuất ra thành dữ liệu mà màn hình có thể hiểu và hiển thị.
21 Tháng Giêng 2016
Trung tuần tháng 01/2016, Microsoft cho biết sẽ thu hồi lại dây cable của một số sản phẩm Surface Pro do có lỗi nghiêm trọng có thể dẫn đến nguy cơ cháy nổ, hỏa hoạn.
20 Tháng Giêng 2016
Trung tuần tháng 01/2016, Samsung tuyên bố đã bắt đầu sản xuất hàng loạt các gói DRAM 4GB dựa trên cấu hình HBM2 (High Bandwidth Memory thế hệ 2), đáp ứng cho các nhu cầu hiệu suất cao.