TSMC Sẽ Ra Mắt Nguyên Mẫu Thử Nghiệm Chipl 7nm Trong Năm 2017

20 Tháng Tư 201611:00 CH(Xem: 21364)
TSMC Sẽ Ra Mắt Nguyên Mẫu Thử Nghiệm Chipl 7nm Trong Năm 2017
blank
Trung tuần tháng 04/2016, TSMC cho biết sẽ bắt đầu sản xuất mẫu thử nghiệm các vi xử lý 7nm vào nửa đầu năm 2017, và sẽ mở rộng sản xuất hàng loạt vào khoảng nửa đầu năm 2018.

Hiện đã có hơn 20 khách hàng bày quan tâm và có hứng thú với sản phẩm 7nm của TSMC, trong đó có 15 đơn vị sẽ được sử dụng thử sản phẩm chip mới để chuẩn bị cho việc thiết kế phần cứng của họ trong năm 2017.

TSMC chia sẻ, hãng sẽ tập trung sản xuất vi xử lý di động dựa trên quy trình mới, mà hiện TSMC cũng đang là đơn vị cung cấp vi xử lý cho Apple nên rất có khả năng sẽ xuất hiện một vi xử lý mới của Apple dựa trên dây chuyền 7nm.

Trước đó, nhiều đồn đoán cho rằng TSMC sẽ thay thế hoàn toàn Samsung trong việc làm chip Apple A10 ra mắt cuối năm 2016. Hiện chip Apple A9 đang sử dụng công nghệ 14nm hoặc 16nm, chip Intel Skylake và vi xử lý Snapdragon 820 của Qualcomm cũng dựa trên quy trình 14nm.
518Vote
41Vote
32Vote
23Vote
14Vote
3.928
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
19 Tháng Chín 2015
Bulbing Lamps là ý tưởng đến từ công ty thiết kế Studio Cheha. Đây là một chiếc đèn bàn vừa độc đáo vừa đẹp mắt, có thể tạo ra hiệu ứng đánh lừa thị giác 3D.
19 Tháng Chín 2015
Tháng 09/2015, Giám đốc điều hành của Intel đã lên tiếng thừa nhận việc bỏ qua dòng chip Broadwell, bộ xử lý thế hệ thứ năm,
17 Tháng Chín 2015
Những hình ảnh rò rỉ dường như là mặt sau của một chiếc smartphone, có thể thấy đây là một thiết bị có ngôn ngữ thiết kế khác biệt hoàn toàn với những chiếc smartphone trước đây của LG.
17 Tháng Chín 2015
Tháng 09/2015, Qualcomm đã giới thiệu bộ đôi vi xử lý mới dành cho các thiết bị di động thuộc phân khúc tầm trung: Snapdragon 430 và Snapdragon 617.
15 Tháng Chín 2015
Tháng 09/2015, Qualcomm đã công bố công nghệ sạc nhanh Quick Charge thế hệ thứ 3, với tên gọi Quick Charge 3.0. Công nghệ sạc nhanh thế hệ mới có thể giúp sạc pin thiết bị từ 0% lên 80% chỉ trong vòng 35 phút.
14 Tháng Chín 2015
Đội ngũ nghiên cứu thuộc trung tâm nghiên cứu và phát triển của Xerox ( PARC) đã chế tạo thành công mẫu chip mới, có khả năng tự hủy khi nhận lệnh.