TSMC Sẽ Ra Mắt Nguyên Mẫu Thử Nghiệm Chipl 7nm Trong Năm 2017

20 Tháng Tư 201611:00 CH(Xem: 21374)
TSMC Sẽ Ra Mắt Nguyên Mẫu Thử Nghiệm Chipl 7nm Trong Năm 2017
blank
Trung tuần tháng 04/2016, TSMC cho biết sẽ bắt đầu sản xuất mẫu thử nghiệm các vi xử lý 7nm vào nửa đầu năm 2017, và sẽ mở rộng sản xuất hàng loạt vào khoảng nửa đầu năm 2018.

Hiện đã có hơn 20 khách hàng bày quan tâm và có hứng thú với sản phẩm 7nm của TSMC, trong đó có 15 đơn vị sẽ được sử dụng thử sản phẩm chip mới để chuẩn bị cho việc thiết kế phần cứng của họ trong năm 2017.

TSMC chia sẻ, hãng sẽ tập trung sản xuất vi xử lý di động dựa trên quy trình mới, mà hiện TSMC cũng đang là đơn vị cung cấp vi xử lý cho Apple nên rất có khả năng sẽ xuất hiện một vi xử lý mới của Apple dựa trên dây chuyền 7nm.

Trước đó, nhiều đồn đoán cho rằng TSMC sẽ thay thế hoàn toàn Samsung trong việc làm chip Apple A10 ra mắt cuối năm 2016. Hiện chip Apple A9 đang sử dụng công nghệ 14nm hoặc 16nm, chip Intel Skylake và vi xử lý Snapdragon 820 của Qualcomm cũng dựa trên quy trình 14nm.
518Vote
41Vote
32Vote
23Vote
14Vote
3.928
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
16 Tháng Tám 2015
Smartwatch mới của LG - có tên mã Nemo - được cho là sẽ tiếp tục sở hữu màn hình mặt tròn, tương tự như chiếc LG Watch R hay LG Watch Urbane.
16 Tháng Tám 2015
Trung tuần tháng 08/2015, trang The Guardian đưa tin rằng, các kỹ sư của Apple đang tìm kiếm địa điểm để thử nghiệm nguyên mẫu xe hơi tự lái đang được bí mật phát triển của mình.
15 Tháng Tám 2015
Tại sự kiện Galaxy Unpacked 2015, Samsung đã chính thức ra mắt phụ kiện bàn phím rời, dành cho hai sản phẩm mới nhất của hãng là Note 5 và S6 Edge +, có tên gọi keyboard cover.
15 Tháng Tám 2015
Trong sự kiện Galaxy Unpacked 2015 diễn ra vào trung tuần tháng 08/2015, Samsung đã tiết lộ về chiếc đồng hồ thông minh thế hệ tiếp theo của dòng Gear, với tên Gear S2.
15 Tháng Tám 2015
Trung tuần tháng 08/2015, tại Hội Nghị Flash Memory Summit ở California, Samsung đã giới thiệu sản phẩm ổ SSD PM1633A 2.5 inch, dung lượng 16TB.
14 Tháng Tám 2015
Sau chuỗi thất vọng của người dùng trước tình trạng quá nhiệt của vi xử lý Snapdragon 810, Qualcomm đã nỗ lực đẩy nhanh quá trình phát triển dòng vi xử lý kế nhiệm Snapdragon 820.