TSMC Sẽ Ra Mắt Nguyên Mẫu Thử Nghiệm Chipl 7nm Trong Năm 2017

20 Tháng Tư 201611:00 CH(Xem: 21421)
TSMC Sẽ Ra Mắt Nguyên Mẫu Thử Nghiệm Chipl 7nm Trong Năm 2017
blank
Trung tuần tháng 04/2016, TSMC cho biết sẽ bắt đầu sản xuất mẫu thử nghiệm các vi xử lý 7nm vào nửa đầu năm 2017, và sẽ mở rộng sản xuất hàng loạt vào khoảng nửa đầu năm 2018.

Hiện đã có hơn 20 khách hàng bày quan tâm và có hứng thú với sản phẩm 7nm của TSMC, trong đó có 15 đơn vị sẽ được sử dụng thử sản phẩm chip mới để chuẩn bị cho việc thiết kế phần cứng của họ trong năm 2017.

TSMC chia sẻ, hãng sẽ tập trung sản xuất vi xử lý di động dựa trên quy trình mới, mà hiện TSMC cũng đang là đơn vị cung cấp vi xử lý cho Apple nên rất có khả năng sẽ xuất hiện một vi xử lý mới của Apple dựa trên dây chuyền 7nm.

Trước đó, nhiều đồn đoán cho rằng TSMC sẽ thay thế hoàn toàn Samsung trong việc làm chip Apple A10 ra mắt cuối năm 2016. Hiện chip Apple A9 đang sử dụng công nghệ 14nm hoặc 16nm, chip Intel Skylake và vi xử lý Snapdragon 820 của Qualcomm cũng dựa trên quy trình 14nm.
518Vote
41Vote
32Vote
23Vote
14Vote
3.928
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
18 Tháng Năm 2015
Trung tuần tháng 05/2015, NSF đã công bố sẽ đầu tư hàng triệu USD vào một nỗ lực mới nhằm phát triển các trái tim ảo cho việc thử nghiệm và phát triển thiết bị y tế.
17 Tháng Năm 2015
Nếu không dùng đến SSD trong một thời gian dài, người dùng nên sao lưu toàn bộ dữ liệu lưu trữ, đề phòng tình trạng chúng sẽ biến mất không để lại dấu vết.
15 Tháng Năm 2015
Theo một báo cáo từ công ty nghiên cứu thị trường DisplaySearch, LG dẫn đầu trong việc sản xuất màn hình cho những chiếc đồng hồ thông minh trong Quý I/2015.
14 Tháng Năm 2015
Nếu người dùng có kế hoạch xây dựng hoặc mua một gadget được kết nối trong tương lai, Samsung muốn được trang bị nền tảng của mình cho gadget đó.
14 Tháng Năm 2015
Samsung đã tung ra bộ công cụ lập trình SDK dành cho chiếc Gear thế hệ tiếp theo của hãng, có tên mã là Orbis.
13 Tháng Năm 2015
Bằng cách kết hợp kỹ thuật khắc nổi 3D holographic và phương pháp in ảnh photolithography 2D, các nhà nghiên cứu đến từ Đại học Illinois đã phát triển một thỏi pin 3D siêu nhỏ,