TSMC Sẽ Ra Mắt Nguyên Mẫu Thử Nghiệm Chipl 7nm Trong Năm 2017

20 Tháng Tư 201611:00 CH(Xem: 21527)
TSMC Sẽ Ra Mắt Nguyên Mẫu Thử Nghiệm Chipl 7nm Trong Năm 2017
blank
Trung tuần tháng 04/2016, TSMC cho biết sẽ bắt đầu sản xuất mẫu thử nghiệm các vi xử lý 7nm vào nửa đầu năm 2017, và sẽ mở rộng sản xuất hàng loạt vào khoảng nửa đầu năm 2018.

Hiện đã có hơn 20 khách hàng bày quan tâm và có hứng thú với sản phẩm 7nm của TSMC, trong đó có 15 đơn vị sẽ được sử dụng thử sản phẩm chip mới để chuẩn bị cho việc thiết kế phần cứng của họ trong năm 2017.

TSMC chia sẻ, hãng sẽ tập trung sản xuất vi xử lý di động dựa trên quy trình mới, mà hiện TSMC cũng đang là đơn vị cung cấp vi xử lý cho Apple nên rất có khả năng sẽ xuất hiện một vi xử lý mới của Apple dựa trên dây chuyền 7nm.

Trước đó, nhiều đồn đoán cho rằng TSMC sẽ thay thế hoàn toàn Samsung trong việc làm chip Apple A10 ra mắt cuối năm 2016. Hiện chip Apple A9 đang sử dụng công nghệ 14nm hoặc 16nm, chip Intel Skylake và vi xử lý Snapdragon 820 của Qualcomm cũng dựa trên quy trình 14nm.
518Vote
41Vote
32Vote
23Vote
14Vote
3.928
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
11 Tháng Mười Hai 2014
Synaptics là công ty chuyên làm trackpad cho laptop, đã cho ra mắt SecurePad - bàn rê chuột cảm ứng có tích hợp công nghệ nhận dạng vân tay.
11 Tháng Mười Hai 2014
Cuộc triển lãm Điện tử tiêu dùng CES 2015 sẽ chính thức diễn ra vào ngày 6 đến ngày 9 tháng 1, 2015.
10 Tháng Mười Hai 2014
Nếu như trong cuộc Triển lãm Điện tử tiêu dùng (CES) 2014, các sản phẩm nhà thông minh được trung bày rộng rãi tại các địa điểm khác nhau trên khắp Las Vegas,
09 Tháng Mười Hai 2014
Tàu vũ trụ Orion của NASA, có chuyến bay thử nghiệm đầu tiên vào tháng 12/2014, hiện đang dẫn đầu trong công nghệ du lịch không gian.
09 Tháng Mười Hai 2014
Để xoa dịu các tin đồn và mối quan ngại về việc Galaxy S6 và LG G4 có thể ra mắt muộn hơn do chip Snapdragon 810 đang gặp trục trặc,
09 Tháng Mười Hai 2014
Sạc không dây là một công nghệ tuyệt vời. Thật không may khi nó đã bắt đầu tụt hậu bởi vì những tiến bộ của các con chip mới gần đây,