Qualcomm Công Bố Snapdragon Wear 1100 – Vi Xử Lý Mới Dành Cho Các Thiết Bị Đeo Thông Minh

31 Tháng Năm 201610:00 CH(Xem: 21600)
Qualcomm Công Bố Snapdragon Wear 1100 – Vi Xử Lý Mới Dành Cho Các Thiết Bị Đeo Thông Minh
blank
Hạ tuần tháng 05/2016, tại Computex 2016, Qualcomm đã công bố Snapdragon Wear 1100 – vi xử lý mới dành cho các thiết bị đeo thông minh.

Nhắc lại Snapdragon 400, vốn lúc đầu được thiết kế cho điện thoại di động, có rất nhiều hạn chế khi sử dụng cho những chiếc smartwatch. Đến đầu năm 2016, Qualcomm đã trình làng sản phẩm chip dành riêng cho các thiết bị đeo, gọi là Snapdragon Wear 2100.

Sau một thời gian thử nghiệm, đến hạ tuần tháng 05/2016, Qualcomm tiếp tục ra mắt vi xử lí Snapdragon Wear 1100 cho các thiết bị như smartwatch, vòng đeo tay thể dục…

Theo đó, Snapdragon Wear 1100 hướng đến các thiết bị có giá cả phải chăng. Chip mới cũng sẽ tiết kiệm pin hơn và làm cho kích thước của thiết bị có thể giảm đi đáng kể, hỗ trợ WiFi, Bluetooth, mạng 3G và 4G LTE toàn cầu.

Ngoài ra, Qualcomm cũng đã hé lộ những tính năng đầu tiên của Snapdragon Wear 2100, 1100, bao gồm cả việc hỗ trợ cho những chiếc đồng hồ dành cho trẻ em đến từ Anda Technologies, InWatch và weBandz.

Hãng cũng giới thiệu một giải pháp không dây mới, bao gồm các giải pháp WiFi QCA4012 băng tần kép cho các thiết bị IoT và một chip tri-radio 802.11ac tích hợp trên router WiFi.
55Vote
40Vote
32Vote
23Vote
11Vote
3.511
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
08 Tháng Hai 2015
Sắp tới, Swatch – hãng đồng hồ đến từ Thụy Sỹ – sẽ hội nhập thị trường đồng hồ thông minh với một chiếc smartwatch không cần sạc.
08 Tháng Hai 2015
Trong năm 2014, Corning đã tiết lộ một số điểm đặc sắc của kính Gorrilla Glass thế hệ thứ 4 - loại kính cường lực được cho là có sức chịu đựng bền bỉ
08 Tháng Hai 2015
Samsung đã giới thiệu NX500 - tân binh của dòng máy ảnh không gương lật, là kế nhiệm của chiếc NX300.
08 Tháng Hai 2015
Canon đã chính thức giới thiệu Canon EOS M3 - chiếc máy ảnh mirrorless thế hệ thứ 3 của hãng. M3 được tái thiết kế toàn diện, đi kèm là bộ vi xử lý DIGIC6 mới nhất cũng như hệ thống lấy nét lai Hybrid CMOS AF thế hệ thứ 3.
07 Tháng Hai 2015
Thượng tuần tháng 02/2015, Cục Bản Quyền Mỹ (The US Patent and Trademark Office) đã công bố một bằng sáng chế mới của Apple.
06 Tháng Hai 2015
Samsung đã thông báo việc bắt đầu sản xuất hàng loạt chip nhớ ePOP, dòng chip đầu tiên trên thế giới kết hợp RAM và bộ nhớ eMMC thành một.