Intel Core I Kaby Lake Sẽ Được Bán Ra Từ Cuối Năm 2016

01 Tháng Sáu 201610:00 CH(Xem: 23217)
Intel Core I Kaby Lake Sẽ Được Bán Ra Từ Cuối Năm 2016
blank
Hạ tuần tháng 05/2016, tại triển lãm Computex 2016, cùng với việc ra mắt vi xử lý Broadwell-E 10 nhân Core i7-6950X Extreme Edition, Intel cũng tiết lộ về Core i thế hệ thứ 7 của hãng.

Theo đó, các CPU Core i thế hệ thứ 7 sẽ bắt đầu được bán ra trong cuối năm 2016. Theo dự kiến, Core i 7th Gen sẽ có tên mã là Kaby Lake, được sản xuất trên tiến trình 14nm tương tự như Broadwell và Skylake nhưng vi kiến trúc Kaby Lake tốt hơn.

Dự kiến CPU Intel Core i 7th Gen sẽ hỗ trợ kết nối Thunderbolt 3, IR Camera hỗ trợ công nghệ nhận dạng khuôn mặt Windows Hello tốt hơn. Ngoài ra, Kaby Lake mặc định cũng sẽ hỗ trợ kết nối USB 3.1 gen 2, nên nhà sản xuất bo mạch máy tính không cần phải gắn thêm 1 chip của hãng khác. Chip đồ họa tích hợp trên Kaby Lake sẽ hỗ trợ công nghệ đồ họa 3D tốt hơn, giải mã phim 4K ngon hơn và hỗ trợ HDCP 2.2, tích hợp bộ giải mã HEVC Main10/10-bit và VP9 10-bit.

Intel cho biết, Kaby Lake không phải là bước "tick" trong quá trình "tick-tock" của hãng. Chip vẫn sử dụng bóng bán dẫn 14nm và tiến trình Skylake. Ngoài ra, cùng với lúc bán ra Kaby Lake, Intel cũng sẽ bán ra CPU Apollo Lake – phiên bản giá rẻ của CPU Skylake hiện nay (Core i 6th Gen). Apollo Lake sẽ hướng tới các máy tính giá rẻ, trong đó các thế hệ máy 2 trong 1 sẽ được tích hợp thêm USB Type C.
542Vote
48Vote
318Vote
26Vote
17Vote
3.981
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
19 Tháng Bảy 2017
Khoảng giữa tháng 07/2017, Google đã công bố phiên bản Google Glass 2.0, sản phẩm kính thông minh dành cho doanh nghiệp.
19 Tháng Bảy 2017
Khoảng giữa tháng 07/2017, một số nguồn tin cho biết, bộ đôi Galaxy S tiếp theo sẽ có hai kích thước màn hình là 5.77 inch và 6.22 inch tương tự dòng Galaxy S8.
18 Tháng Bảy 2017
Khoảng giữa tháng 07/2017, Elon Musk tiếp tục làm cả thế giới phải trầm trồ thán phục với hệ thống pin lớn nhất thế giới được chế tạo bởi Tesla.
18 Tháng Bảy 2017
Khoảng giữa tháng 07/2017, Toshiba đã công bố chip nhớ 3D TLC NAND dung lượng 512 GB và 1 TB đầu tiên của hãng được sản xuất theo tiến trình BiCS với công nghệ TSV.
13 Tháng Bảy 2017
Khoảng giữa tháng 07/2017, các nhà nghiên cứu đã phát triển thành công một vật liệu có tên gọi là Bismuthene, có khả năng hoạt động ngay ở nhiệt độ phòng.
10 Tháng Bảy 2017
Khoảng giữa tháng 07/2017, một số nguồn tin cho biết, LG Display sẽ bắt đầu quá trình sản xuất hàng loạt các tấm nền OLED dẻo vào năm 2020. Chất lượng hình ảnh của màn hình OLED