Qualcomm Ra Mắt Sản Phẩm Vi Xử Lý Snapdragon 821 Mới

11 Tháng Bảy 201610:00 CH(Xem: 22064)
Qualcomm Ra Mắt Sản Phẩm Vi Xử Lý Snapdragon 821 Mới
blank
Trung tuần tháng 07/2016, Qualcomm đã chính thức giới thiệu sản phẩm vi xử lý Snapdragon 821mới dành cho các model smartphone cao cấp. Thực tế, Snapdragon 821 là phiên bản nâng cấp nhẹ của Snapdragon 820, đã xuất hiện trên các mẫu điện thoại flagship nửa đầu năm 2016.

Qualcomm Snapdragon 820 đã thành công khi giành được sự tin tưởng của hầu hết các nhà sản xuất smartphone lớn trên thế giới: Samsung với Galaxy S7 và S7 Edge, HTC với HTC 10, LG với G5… Vi xử lý Snapdragon 820 vượt trội hoàn toàn và cải thiện dứt điểm tình trạng quá nhiệt trên Snapdragon 810 năm 2015.

Qualcomm Snapdragon 821 được xây dựng trên nền tảng của Snapdragon 820, nhưng nâng cấp để tăng 10% hiệu suất xử lý. Đặc biệt, Qualcomm đã quyết định sử dụng 4 nhân ở xung nhịp 2.4 GHz trên tiến trình 14-nm thay vì xung nhịp 2.1 GHz như trên Snapdragon 820.

Snapdragon 821 sẽ hướng đến những smartphone cao cấp vào nửa sau của năm 2016. Qualcomm không đề cập chi tiết các nhà sản xuất nào, nhưng rất có thể là Nexus Phone mới và Galaxy Note 7...

Bên cạnh đó, cũng có thể các thiết bị thực tế ảo sẽ được trang bị vi xử lý mới từ Qualcomm. Trong hội nghị các nhà phát triển Google I/O diễn ra hồi tháng 05/2016, Google có đề cập đến các thiết bị VR có khả năng hoạt động độc lập, không cần đến smartphone.
512Vote
42Vote
33Vote
27Vote
16Vote
3.230
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
19 Tháng Bảy 2017
Khoảng giữa tháng 07/2017, Google đã công bố phiên bản Google Glass 2.0, sản phẩm kính thông minh dành cho doanh nghiệp.
19 Tháng Bảy 2017
Khoảng giữa tháng 07/2017, một số nguồn tin cho biết, bộ đôi Galaxy S tiếp theo sẽ có hai kích thước màn hình là 5.77 inch và 6.22 inch tương tự dòng Galaxy S8.
18 Tháng Bảy 2017
Khoảng giữa tháng 07/2017, Elon Musk tiếp tục làm cả thế giới phải trầm trồ thán phục với hệ thống pin lớn nhất thế giới được chế tạo bởi Tesla.
18 Tháng Bảy 2017
Khoảng giữa tháng 07/2017, Toshiba đã công bố chip nhớ 3D TLC NAND dung lượng 512 GB và 1 TB đầu tiên của hãng được sản xuất theo tiến trình BiCS với công nghệ TSV.
13 Tháng Bảy 2017
Khoảng giữa tháng 07/2017, các nhà nghiên cứu đã phát triển thành công một vật liệu có tên gọi là Bismuthene, có khả năng hoạt động ngay ở nhiệt độ phòng.
10 Tháng Bảy 2017
Khoảng giữa tháng 07/2017, một số nguồn tin cho biết, LG Display sẽ bắt đầu quá trình sản xuất hàng loạt các tấm nền OLED dẻo vào năm 2020. Chất lượng hình ảnh của màn hình OLED