Lộ Thông Tin Điểm Test Của Vi Xử Lý Apple A10 Trên Geekbench

16 Tháng Bảy 20169:00 CH(Xem: 22677)
Lộ Thông Tin Điểm Test Của Vi Xử Lý Apple A10 Trên Geekbench
blank
Tính đến trung tuần tháng 07/2016, bộ đôi iPhone 7 và iPhone 7 Plus mới của Apple được cho là sẽ sử dụng vi xử lí A10 do chính công ty phát triển.

Theo đó, chip Apple A10 dự kiến sẽ được sản xuất theo quy trình 16nm FinFET của TSMC. Một số nguồn tin còn cho rằng TSMC đã tăng gấp đôi sản lượng để kịp đáp ứng cho nhu cầu giới thiệu 2 thiết bị mới của Apple vào tháng 09/2016.

TSMC và nhiều nhà sản xuất khác đã sẵn sàng để cung cấp các con chip sản xuất theo quy trình 10nm nhưng Apple vẫn quyết định sử dụng quy trình 16nm trên chip A10 tương tự như A9. Tuy nhiên, thiết kế của A10 chắc chắn sẽ có nhiều cải tiến so với thế hệ A9 tiền nhiệm nên hứa hẹn sẽ có hiệu suất tốt hơn, tiêu thụ điện năng và tỏa nhiệt thấp hơn.

Kết quả test đầu tiên của chip A10 cũng đã xuất hiện trên Geekbench. Dựa vào biểu đồ so sánh, có thể thấy hiệu suất lõi đơn của A10 là khá cao (3000 điểm). Chip A10 ghi được điểm số chỉ kém một chút so với Apple A9X (3010 điểm) trên 2 phiên bản iPad Pro và cao hơn 20% so với chip A9 (2519 điẻm) trong iPhone 6S và 6S Plus. Dù đây không phải là một bước nhảy đáng kể nhưng khả năng tiêu thụ điện năng của chip A10 sẽ thấp hơn nhiều lần so với các thế hệ chip A8, A9.

Ngoài ra, đã xuất hiện nhiều thông tin cho rằng chip A10 sẽ sử dụng công nghệ đóng gói độc đáo được gọi là fan-out, có thể giúp giảm đáng kể kích thước của chip, tạo không gian để bố trí một thỏi pin dung lượng lớn hơn, hoặc nhiều thành phần nội bộ khác trên bo mạch. Kết hợp với một thông tin khác trước đó là iPhone 7 sẽ được trang bị một thỏi pin có dung lượng 1960 mAh, cao hơn so với pin trên iPhone 6S.
522Vote
42Vote
32Vote
27Vote
18Vote
3.641
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
05 Tháng Giêng 2016
Thượng tuần tháng 01/2016, Samsung công bố thêm hai phiên bản đặc biệt của Gear S2, hướng đến những đối tượng khách hàng cao cấp.
04 Tháng Giêng 2016
Thượng tuần tháng 01/2016, Samsung được cho là sẽ mang đến sự kiện CES 2016 một chiếc tủ lạnh mới, có thiết kế tương tự như một chiếc smartphone khổng lồ.
04 Tháng Giêng 2016
Thượng tuần tháng 01/2016, Samsung đã giới thiệu T3 - ổ SSD có dung lượng tối đa lên tới 2TB, dành cho các thiết bị di động như laptop, PC, tablet và cả smartphone.
31 Tháng Mười Hai 2015
Các công ty công nghệ đang chạy đua trong cuộc chơi công nghệ 3D Hologram trên smartphone. Trong tương lai, đây sẽ là một thị trường béo bở,
30 Tháng Mười Hai 2015
Cụ thể, 8 bộ vi xử lý mới của Intel trải rộng từ họ Celeron cho đến Core i7. Đặc biệt, nhóm sản phẩm mới có sự xuất hiện của một số chip có tên đuôi DU,
29 Tháng Mười Hai 2015
Hạ tuần tháng 12/2015, một bằng sáng chế mới của Samsung đã được phát hiện từ USPTO – Văn phòng bằng sáng chế và thương hiệu Mỹ.