Lộ Thông Tin Điểm Test Của Vi Xử Lý Apple A10 Trên Geekbench

16 Tháng Bảy 20169:00 CH(Xem: 23029)
Lộ Thông Tin Điểm Test Của Vi Xử Lý Apple A10 Trên Geekbench
blank
Tính đến trung tuần tháng 07/2016, bộ đôi iPhone 7 và iPhone 7 Plus mới của Apple được cho là sẽ sử dụng vi xử lí A10 do chính công ty phát triển.

Theo đó, chip Apple A10 dự kiến sẽ được sản xuất theo quy trình 16nm FinFET của TSMC. Một số nguồn tin còn cho rằng TSMC đã tăng gấp đôi sản lượng để kịp đáp ứng cho nhu cầu giới thiệu 2 thiết bị mới của Apple vào tháng 09/2016.

TSMC và nhiều nhà sản xuất khác đã sẵn sàng để cung cấp các con chip sản xuất theo quy trình 10nm nhưng Apple vẫn quyết định sử dụng quy trình 16nm trên chip A10 tương tự như A9. Tuy nhiên, thiết kế của A10 chắc chắn sẽ có nhiều cải tiến so với thế hệ A9 tiền nhiệm nên hứa hẹn sẽ có hiệu suất tốt hơn, tiêu thụ điện năng và tỏa nhiệt thấp hơn.

Kết quả test đầu tiên của chip A10 cũng đã xuất hiện trên Geekbench. Dựa vào biểu đồ so sánh, có thể thấy hiệu suất lõi đơn của A10 là khá cao (3000 điểm). Chip A10 ghi được điểm số chỉ kém một chút so với Apple A9X (3010 điểm) trên 2 phiên bản iPad Pro và cao hơn 20% so với chip A9 (2519 điẻm) trong iPhone 6S và 6S Plus. Dù đây không phải là một bước nhảy đáng kể nhưng khả năng tiêu thụ điện năng của chip A10 sẽ thấp hơn nhiều lần so với các thế hệ chip A8, A9.

Ngoài ra, đã xuất hiện nhiều thông tin cho rằng chip A10 sẽ sử dụng công nghệ đóng gói độc đáo được gọi là fan-out, có thể giúp giảm đáng kể kích thước của chip, tạo không gian để bố trí một thỏi pin dung lượng lớn hơn, hoặc nhiều thành phần nội bộ khác trên bo mạch. Kết hợp với một thông tin khác trước đó là iPhone 7 sẽ được trang bị một thỏi pin có dung lượng 1960 mAh, cao hơn so với pin trên iPhone 6S.
522Vote
42Vote
32Vote
27Vote
18Vote
3.641
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
17 Tháng Giêng 2019
Khoảng giữa tháng 01/2019, Apple giới thiệu Smart Battery Case, ốp lưng kiêm sạc dự phòng mới cho dòng iPhone 2018, bao gồm iPhone XS, XS Max và XR.
10 Tháng Giêng 2019
Khoảng đầu tháng 01/2019, tập đoàn Microchip Technology thông qua công ty con Microsemi công bố bộ công cụ phát triển AcuEdge ZLK38AVS cho dịch vụ giọng nói Alexa (AVS) của Amazon.
28 Tháng Mười Hai 2018
Khoảng cuối tháng 12/2018, Nga tuyên bố thử thành công hệ thống tên lửa đạn đạo siêu âm thế hệ mới. Có tên gọi là Avangard, đây là tên lửa đạn đạo xuyên lục địa, được trang bị hệ thống lướt tốc độ siêu âm và có thể di chuyển với tốc độ nhanh gần gấp 5 lần so với vận tốc âm thanh. Nga tuyên bố, với hệ thống được thiết kế hoàn toàn mới, Avangard có thể qua mặt được toàn bộ những hệ thống phòng thủ tên lửa dù là tiên tiến nhất hiện nay trên thế giới.
29 Tháng Mười Một 2018
Khoảng cuối tháng 11/2018, nhà sản xuất ống kính Voigtlander đã giới thiệu 2 chiếc ống kính mới là Color-Skopar 21mm F3.5 và Ultron 35mm F2 dành cho máy ảnh ngàm M như các mẫu máy Bessa của Voigtlander và các dòng Rangefinder ngàm M của Leica.
29 Tháng Mười 2018
Khoảng cuối tháng 10/2018, Microsoft đã tiết lộ về dịch vụ stream Project xCloud. Ngoài ra, hãng còn đang lên kế hoạch đưa dịch vụ stream game chất lượng cao lên các thiết bị di động. Để hỗ trợ việc chơi game trên các thiết bị di động tốt hơn, Microsoft đã nghiên cứu tay cầm chơi game dành cho smartphone và tablet.
22 Tháng Mười 2018
Khoảng giữa tháng 10/2018, Micron công bố kế hoạch mua lại số cổ phần của Intel tại IM Flash Technologies – công ty được 2 hãng đồng sáng lập từ năm 2005, nhằm phát triển các công nghệ bộ nhớ. IM Flash hiện có một nhà máy sản xuất bán dẫn tại Lehi, bang Utah dành riêng cho hoạt động sản xuất bộ nhớ 3D Xpoint được Intel dùng trên Optane. Sau khi giao dịch hoàn tất, Intel sẽ ký với Micron một hợp đồng cung ứng bộ nhớ 3D Xpoint bởi thoả thuận hợp tác giữa 2 hãng ký kết từ trước sẽ hết hiệu lực vào cuối năm 2019.