Chip MediaTek Helio X30 Dựa Trên Quy Trình 10nm Sẽ Xuất Hiện Trong Năm 2017

26 Tháng Bảy 201610:00 CH(Xem: 23894)
Chip MediaTek Helio X30 Dựa Trên Quy Trình 10nm Sẽ Xuất Hiện Trong Năm 2017
blank
Trong cuộc đua vi xử lý, MediaTek vẫn luôn bị đánh giá thấp hơn đối thủ Qualcomm, đặc biệt là sau khi Snapdragon 820 ra mắt và nhận được đánh giá rất cao từ giới chuyên môn.

Tuy nhiên, MediaTek cũng đã tỏ ra không chịu thua kém. Hạ tuần tháng 07/2016, nhiều nguồn tin cho biết, dòng chip cao cấp Helio X30 dựa trên quy trình 10nm sẽ sớm giúp MediaTek sẽ trở lại cuộc đua với Qualcomm. COO của công ty cũng đã tiết lộ thêm nhiều thông tin về dòng chip di động mới nhất của MediaTek.

Theo đó, COO của MediaTek bày tỏ sự lạc quan rằng dòng chip xử lý X-series sẽ cải thiện đáng kể nhận thức của người tiêu dùng và các nhà sản xuất. Mục tiêu của hãng là xuất hiện trên những dòng smartphone cao cấp hàng đầu thị trường.

Được biết, Helio X30 sẽ được sản xuất dựa trên tiến trình 10nm của TSMC. Trong đó bao gồm 2 lõi A73 xung nhịp 2.8GHz, 4 lõi A53 và 4 lõi A35 với xung nhịp 2GHz. Chip Helio X30 cũng sẽ hỗ trợ tới 8GB RAM LPDDR4 và tiêu chuẩn UFS 2.1. Ngoài ra, MediaTek sẽ không còn sử dụng chip đồ họa tích hợp Mali, mà thay vào đó sẽ trang bị một GPU mới với hiệu năng cao hơn và tiết kiệm điện hơn để chuẩn bị sẵn sàng cho công nghệ VR.

Các nguồn tin cho biết thời điểm ra mắt chính thức của Helio X30 có thể là đầu năm 2017. Nên người dùng sẽ khó có thể thấy một sản phẩm cao cấp được trang bị chip mới của MediaTek cho đến khoảng giữa năm 2017. Nhìn chung, MediaTek đang đặt nhiều kỳ vọng vào Helio X30 để có thể tiếp tục cạnh tranh với Qualcomm trong phân khúc cao cấp. Hiện hầu hết các smartphone Android cao cấp đều đang sử dụng chip Snapdragon 820 của Qualcomm.
516Vote
44Vote
34Vote
24Vote
16Vote
3.634
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
17 Tháng Giêng 2019
Khoảng giữa tháng 01/2019, Apple giới thiệu Smart Battery Case, ốp lưng kiêm sạc dự phòng mới cho dòng iPhone 2018, bao gồm iPhone XS, XS Max và XR.
10 Tháng Giêng 2019
Khoảng đầu tháng 01/2019, tập đoàn Microchip Technology thông qua công ty con Microsemi công bố bộ công cụ phát triển AcuEdge ZLK38AVS cho dịch vụ giọng nói Alexa (AVS) của Amazon.
28 Tháng Mười Hai 2018
Khoảng cuối tháng 12/2018, Nga tuyên bố thử thành công hệ thống tên lửa đạn đạo siêu âm thế hệ mới. Có tên gọi là Avangard, đây là tên lửa đạn đạo xuyên lục địa, được trang bị hệ thống lướt tốc độ siêu âm và có thể di chuyển với tốc độ nhanh gần gấp 5 lần so với vận tốc âm thanh. Nga tuyên bố, với hệ thống được thiết kế hoàn toàn mới, Avangard có thể qua mặt được toàn bộ những hệ thống phòng thủ tên lửa dù là tiên tiến nhất hiện nay trên thế giới.
29 Tháng Mười Một 2018
Khoảng cuối tháng 11/2018, nhà sản xuất ống kính Voigtlander đã giới thiệu 2 chiếc ống kính mới là Color-Skopar 21mm F3.5 và Ultron 35mm F2 dành cho máy ảnh ngàm M như các mẫu máy Bessa của Voigtlander và các dòng Rangefinder ngàm M của Leica.
29 Tháng Mười 2018
Khoảng cuối tháng 10/2018, Microsoft đã tiết lộ về dịch vụ stream Project xCloud. Ngoài ra, hãng còn đang lên kế hoạch đưa dịch vụ stream game chất lượng cao lên các thiết bị di động. Để hỗ trợ việc chơi game trên các thiết bị di động tốt hơn, Microsoft đã nghiên cứu tay cầm chơi game dành cho smartphone và tablet.
22 Tháng Mười 2018
Khoảng giữa tháng 10/2018, Micron công bố kế hoạch mua lại số cổ phần của Intel tại IM Flash Technologies – công ty được 2 hãng đồng sáng lập từ năm 2005, nhằm phát triển các công nghệ bộ nhớ. IM Flash hiện có một nhà máy sản xuất bán dẫn tại Lehi, bang Utah dành riêng cho hoạt động sản xuất bộ nhớ 3D Xpoint được Intel dùng trên Optane. Sau khi giao dịch hoàn tất, Intel sẽ ký với Micron một hợp đồng cung ứng bộ nhớ 3D Xpoint bởi thoả thuận hợp tác giữa 2 hãng ký kết từ trước sẽ hết hiệu lực vào cuối năm 2019.