Chip MediaTek Helio X30 Dựa Trên Quy Trình 10nm Sẽ Xuất Hiện Trong Năm 2017

26 Tháng Bảy 201610:00 CH(Xem: 23650)
Chip MediaTek Helio X30 Dựa Trên Quy Trình 10nm Sẽ Xuất Hiện Trong Năm 2017
blank
Trong cuộc đua vi xử lý, MediaTek vẫn luôn bị đánh giá thấp hơn đối thủ Qualcomm, đặc biệt là sau khi Snapdragon 820 ra mắt và nhận được đánh giá rất cao từ giới chuyên môn.

Tuy nhiên, MediaTek cũng đã tỏ ra không chịu thua kém. Hạ tuần tháng 07/2016, nhiều nguồn tin cho biết, dòng chip cao cấp Helio X30 dựa trên quy trình 10nm sẽ sớm giúp MediaTek sẽ trở lại cuộc đua với Qualcomm. COO của công ty cũng đã tiết lộ thêm nhiều thông tin về dòng chip di động mới nhất của MediaTek.

Theo đó, COO của MediaTek bày tỏ sự lạc quan rằng dòng chip xử lý X-series sẽ cải thiện đáng kể nhận thức của người tiêu dùng và các nhà sản xuất. Mục tiêu của hãng là xuất hiện trên những dòng smartphone cao cấp hàng đầu thị trường.

Được biết, Helio X30 sẽ được sản xuất dựa trên tiến trình 10nm của TSMC. Trong đó bao gồm 2 lõi A73 xung nhịp 2.8GHz, 4 lõi A53 và 4 lõi A35 với xung nhịp 2GHz. Chip Helio X30 cũng sẽ hỗ trợ tới 8GB RAM LPDDR4 và tiêu chuẩn UFS 2.1. Ngoài ra, MediaTek sẽ không còn sử dụng chip đồ họa tích hợp Mali, mà thay vào đó sẽ trang bị một GPU mới với hiệu năng cao hơn và tiết kiệm điện hơn để chuẩn bị sẵn sàng cho công nghệ VR.

Các nguồn tin cho biết thời điểm ra mắt chính thức của Helio X30 có thể là đầu năm 2017. Nên người dùng sẽ khó có thể thấy một sản phẩm cao cấp được trang bị chip mới của MediaTek cho đến khoảng giữa năm 2017. Nhìn chung, MediaTek đang đặt nhiều kỳ vọng vào Helio X30 để có thể tiếp tục cạnh tranh với Qualcomm trong phân khúc cao cấp. Hiện hầu hết các smartphone Android cao cấp đều đang sử dụng chip Snapdragon 820 của Qualcomm.
516Vote
44Vote
34Vote
24Vote
16Vote
3.634
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
27 Tháng Mười Hai 2017
Khoảng cuối tháng 12/2017, một số nguồn tin cho biết, Hyundai đang hợp tác với SoundHound (Mỹ) để phát triển hệ thống trí tuệ nhân tạo AI dành cho xe hơi, có tên Intelligent Personal Agent, và dự định sẽ giới thiệu chi tiết dự án mới tại Hội chợ điện tử tiêu dùng (CES) diễn ra vào đầu năm 2018.
26 Tháng Mười Hai 2017
Có vẻ như HTC sẽ tham gia nhiều hơn vào thị trường sản xuất thiết bị thông minh. Khoảng cuối tháng 12/2017, một số nguồn tin tiết lộ một số bản vẽ về chiếc đèn thông minh, sử dụng công nghệ giống như kính thực tế ảo HTC Vive để giúp nhận diện con người. Không được dùng để nhận diện chính xác các cử động, mà đèn của HTC sẽ giúp kiểm tra khi có người ngã xuống để cảnh báo.
26 Tháng Mười Hai 2017
Khoảng cuối tháng 12/2017, BMW đã hợp tác với công ty Solid Power của Mỹ để cùng nghiên cứu phát triển pin thể rắn – công nghệ hứa hẹn sẽ mang đến giải pháp cấp năng lượng an toàn và hiệu quả hơn trong tương lai. Theo trang Reuters, 2 công ty đang xem xét tiềm năng của loại pin thể rắn trong việc ứng dụng lên những chiếc xe điện hiệu suất cao. Nhiều chuyên gia tin rằng pin thể rắn có thể sẽ sớm thay thế vai trò của pin lithium-ion phổ biến hiện hành vào khoảng đầu thập kỷ tiếp theo.
26 Tháng Mười Hai 2017
Khoảng cuối tháng 12/2017, Samsung cùng tập đoàn viễn thông KT đã triển khai dịch vụ mạng LTE-R (Railway) trên tuyến đường sắt mới, nối giữa Wonju và Gangneung ở Hàn Quốc. Đây cũng là lần đầu tiên LTE-R được ứng dụng trên đường sắt cao tốc với tốc độ chạy tàu trung bình khoảng 250 km/h.
25 Tháng Mười Hai 2017
Trong những năm qua, Samsung vẫn luôn là nhà sản xuất chip điện thoại cao cấp hàng đầu do Qualcomm thiết kế, trong đó có những dòng sản phẩm rất phổ biến trên thị trường hiện nay như Snapdragon 820, Snapdragon 821 và Snapdragon 835.
22 Tháng Mười Hai 2017
Khoảng cuối tháng 12/2017, trang Bloomberg đưa tin, Apple Watch thế hệ tiếp theo có thể sẽ được trang bị cảm biến ghi điện tim ECG trực tiếp vào máy, cho phép theo dõi một cách chi tiết tín hiệu điện tim của người dùng, giúp xác định nhanh chóng những dấu hiệu bất thường, tạo điều kiện tốt hơn cho việc thăm khám, phát hiện và điều trị hiệu quả nếu có phát sinh bệnh.