Chip MediaTek Helio X30 Dựa Trên Quy Trình 10nm Sẽ Xuất Hiện Trong Năm 2017

26 Tháng Bảy 201610:00 CH(Xem: 23841)
Chip MediaTek Helio X30 Dựa Trên Quy Trình 10nm Sẽ Xuất Hiện Trong Năm 2017
blank
Trong cuộc đua vi xử lý, MediaTek vẫn luôn bị đánh giá thấp hơn đối thủ Qualcomm, đặc biệt là sau khi Snapdragon 820 ra mắt và nhận được đánh giá rất cao từ giới chuyên môn.

Tuy nhiên, MediaTek cũng đã tỏ ra không chịu thua kém. Hạ tuần tháng 07/2016, nhiều nguồn tin cho biết, dòng chip cao cấp Helio X30 dựa trên quy trình 10nm sẽ sớm giúp MediaTek sẽ trở lại cuộc đua với Qualcomm. COO của công ty cũng đã tiết lộ thêm nhiều thông tin về dòng chip di động mới nhất của MediaTek.

Theo đó, COO của MediaTek bày tỏ sự lạc quan rằng dòng chip xử lý X-series sẽ cải thiện đáng kể nhận thức của người tiêu dùng và các nhà sản xuất. Mục tiêu của hãng là xuất hiện trên những dòng smartphone cao cấp hàng đầu thị trường.

Được biết, Helio X30 sẽ được sản xuất dựa trên tiến trình 10nm của TSMC. Trong đó bao gồm 2 lõi A73 xung nhịp 2.8GHz, 4 lõi A53 và 4 lõi A35 với xung nhịp 2GHz. Chip Helio X30 cũng sẽ hỗ trợ tới 8GB RAM LPDDR4 và tiêu chuẩn UFS 2.1. Ngoài ra, MediaTek sẽ không còn sử dụng chip đồ họa tích hợp Mali, mà thay vào đó sẽ trang bị một GPU mới với hiệu năng cao hơn và tiết kiệm điện hơn để chuẩn bị sẵn sàng cho công nghệ VR.

Các nguồn tin cho biết thời điểm ra mắt chính thức của Helio X30 có thể là đầu năm 2017. Nên người dùng sẽ khó có thể thấy một sản phẩm cao cấp được trang bị chip mới của MediaTek cho đến khoảng giữa năm 2017. Nhìn chung, MediaTek đang đặt nhiều kỳ vọng vào Helio X30 để có thể tiếp tục cạnh tranh với Qualcomm trong phân khúc cao cấp. Hiện hầu hết các smartphone Android cao cấp đều đang sử dụng chip Snapdragon 820 của Qualcomm.
516Vote
44Vote
34Vote
24Vote
16Vote
3.634
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
06 Tháng Tám 2018
Khoảng đầu tháng 08/2018, Lufthansa đã bắt đầu triển khai dịch vụ trải nghiệm VR, chuyến bay đầu tiên được áp dụng là LH630 đi từ Frankfurt đến Dubai trên chiếc Airbus A330.
03 Tháng Tám 2018
Với nhu cầu trải nghiệm âm thanh chất lượng cao ngày càng gia tăng, người dùng luôn kỳ vọng các thiết bị âm thanh Bluetooth có thể mang lại những trải nghiệm âm thanh nổi ba chiều và không bị gián đoạn. Tuy nhiên, các thiết kế âm thanh Bluetooth thường bị hạn chế bởi số lượng bit và tần số của các bộ mã hóa và giải mã codec hiện có - công nghệ truyền nén được dùng để gửi các tập tin âm thanh qua không gian.
31 Tháng Bảy 2018
Trong những năm qua, Elon Musk thường bán ra những món đồ thú vị để quảng bá các công ty của mình. Trong năm 2018, công ty Boring Company của ông đã bán ra mũ và cả súng phun lửa. Tháng 07/2018, Tesla còn cho ra mắt một sản phẩm mới: chiếc ván lướt sóng có giá 1,500 USD. Với Tesla, điều này không có gì mới lạ, vì trước đó hãng đã từng bán mũ, áo và thậm chí cả một chiếc xe Model S cho trẻ em.
30 Tháng Bảy 2018
Hồi năm 2016, Google từng giới thiệu chip Tensor Processing Unit hay TPU – con chip AI chuyên dụng cho các trung tâm dữ liệu của công ty và đảm nhiệm các tác vụ trí tuệ nhân tạo. Đến khoảng cuối tháng 07/2018, công ty đang chuyển dịch các kỹ năng của mình về AI ra khỏi đám mây, và đóng gói lại nó để tạo thành con chip Edge TPU mới: một bộ tăng tốc AI tí hon có thể thực hiện các nhiệm vụ máy học ở trong thiết bị Internet of Things.
24 Tháng Bảy 2018
Tính đến tháng 07/2018, máy tính lượng tử vẫn còn đang trong giai đoạn phát triển, nhưng có vẻ như Google đã mong muốn các lập trình viên thử nghiệm với các phần mềm. Công ty đã ra mắt Cirq, bộ dụng cụ (toolkit) giúp các nhà phát triển tạo ra thuật toán mà không cần nền tảng lý thuyết về vật lý lượng tử.
24 Tháng Bảy 2018
Để mạng 5G có thể hoạt động trên một chiếc smartphone, cần có rất nhiều linh kiện kết hợp với nhau, các tiêu chuẩn mới cần được thống nhất, modem mới cần được phát triển và phần cứng mạng mới cho các tháp sóng cần được triển khai.