Intel Bắt Đầu Thử Nghiệm Tiến Trình Sản Xuất 10nm

01 Tháng Tám 201610:00 CH(Xem: 22889)
Intel Bắt Đầu Thử Nghiệm Tiến Trình Sản Xuất 10nm
blank
Thượng tuần tháng 08/2016, Intel đã khởi động tiến trình sản xuất 10nm. Giai đoạn thử nghiệm sẽ sớm được tiến hành, chi phí đã được tính toán trong dự báo tài chính Q3/2016. Intel cũng đã bắt đầu giao CPU Kaby Lake tới khách hàng.

Theo đó, Intel đang dần phá vỡ định luật Moore, ưu tiên việc thu nhỏ bóng bán dẫn. Máy móc sản xuất phục vụ cho tiến trình 10nm đã sẵn sàng và sẽ được Intel khởi động trong Q3/2016. Động thái mới khẳng định Cannonlake vẫn đang theo đúng tiến độ Intel đặt ra.

Theo lịch trình được công bố, Intel sẽ vào giai đoạn sản xuất thử nghiệm trong năm 2016, và sớm tiến đến sản xuất đại trà vào cuối nửa đầu năm 2017.

Với tiến trình 14nm, Intel từng bị trễ hẹn tới 9 tháng. Tuy nhiên, tiến trình 14nm của Intel đã tỏ ra vượt trội so với 14nm của TSMC hay Samsung. Tiến trình của Intel có chiều dài cổng (gate length), khoảng cách giữa các bóng bán dẫn (pitches) và tỷ lệ thu nhỏ tế bào nhớ SRAM ưu việt hơn.

Với tiến tình 10nm, Intel hứa hẹn sẽ tiếp tục giữ vững những ưu thế. Tỷ lệ thu nhỏ có thể giữ nguyên nhưng mật độ bóng bán dẫn tăng trong khi giá thành sản xuất sẽ giảm mạnh. Intel vẫn đang giữ vị thế dẫn đầu trong làng sản xuất bóng bán dẫn, thách thức duy nhất của hãng hiện là giới hạn vật lý. Khi chạm đếm ngưỡng 7nm, chi phí nghiên cứu sản xuất sẽ tăng lên rất nhiều.

Có thể thấy được nỗ lực của Intel trong công cuộc thu nhỏ bóng bán dẫn. Rất nhiều công nghệ được nghiên cứu đồng thời nhằm chọn ra giải pháp tối ưu nhất cho tiến trình 7nm. Ngoài những công nghệ có sẵn như In quang siêu cực tím (Extreme Ultra Violet Lithography) trên tấm nền III-V, những công nghệ vẫn còn đang trong quá trình nghiên cứu chẳng hạn như nanotubes, nanowires hay graphene.

Ngoài ra, Intel cũng xác nhận các CPU Kaby Lake, tock cuối cùng trong mô hình tick-tock-tock dựa trên tiến trình 14nm của Intel, sẽ sớm đến tay người dùng. Kaby Lake được coi là “Tối ưu” và sẽ là thế hệ chip xử lý kiện toàn tiến trình 14nm. Được biết, Kaby Lake sẽ có phiên bản cho máy bàn PC và các thiết bị di động với số tên mã khá đa dạng, bao gồm các nhóm nổi bật như Kaby Lake U, Y, H và S.
532Vote
42Vote
35Vote
28Vote
17Vote
3.854
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
17 Tháng Giêng 2019
Khoảng giữa tháng 01/2019, Apple giới thiệu Smart Battery Case, ốp lưng kiêm sạc dự phòng mới cho dòng iPhone 2018, bao gồm iPhone XS, XS Max và XR.
10 Tháng Giêng 2019
Khoảng đầu tháng 01/2019, tập đoàn Microchip Technology thông qua công ty con Microsemi công bố bộ công cụ phát triển AcuEdge ZLK38AVS cho dịch vụ giọng nói Alexa (AVS) của Amazon.
28 Tháng Mười Hai 2018
Khoảng cuối tháng 12/2018, Nga tuyên bố thử thành công hệ thống tên lửa đạn đạo siêu âm thế hệ mới. Có tên gọi là Avangard, đây là tên lửa đạn đạo xuyên lục địa, được trang bị hệ thống lướt tốc độ siêu âm và có thể di chuyển với tốc độ nhanh gần gấp 5 lần so với vận tốc âm thanh. Nga tuyên bố, với hệ thống được thiết kế hoàn toàn mới, Avangard có thể qua mặt được toàn bộ những hệ thống phòng thủ tên lửa dù là tiên tiến nhất hiện nay trên thế giới.
29 Tháng Mười Một 2018
Khoảng cuối tháng 11/2018, nhà sản xuất ống kính Voigtlander đã giới thiệu 2 chiếc ống kính mới là Color-Skopar 21mm F3.5 và Ultron 35mm F2 dành cho máy ảnh ngàm M như các mẫu máy Bessa của Voigtlander và các dòng Rangefinder ngàm M của Leica.
29 Tháng Mười 2018
Khoảng cuối tháng 10/2018, Microsoft đã tiết lộ về dịch vụ stream Project xCloud. Ngoài ra, hãng còn đang lên kế hoạch đưa dịch vụ stream game chất lượng cao lên các thiết bị di động. Để hỗ trợ việc chơi game trên các thiết bị di động tốt hơn, Microsoft đã nghiên cứu tay cầm chơi game dành cho smartphone và tablet.
22 Tháng Mười 2018
Khoảng giữa tháng 10/2018, Micron công bố kế hoạch mua lại số cổ phần của Intel tại IM Flash Technologies – công ty được 2 hãng đồng sáng lập từ năm 2005, nhằm phát triển các công nghệ bộ nhớ. IM Flash hiện có một nhà máy sản xuất bán dẫn tại Lehi, bang Utah dành riêng cho hoạt động sản xuất bộ nhớ 3D Xpoint được Intel dùng trên Optane. Sau khi giao dịch hoàn tất, Intel sẽ ký với Micron một hợp đồng cung ứng bộ nhớ 3D Xpoint bởi thoả thuận hợp tác giữa 2 hãng ký kết từ trước sẽ hết hiệu lực vào cuối năm 2019.