Apple Có Thể Sẽ Giới Thiệu EarPods Cùng Với iPhone 7

07 Tháng Tám 20168:00 CH(Xem: 23742)
Apple Có Thể Sẽ Giới Thiệu EarPods Cùng Với iPhone 7
blank
Sự kiện ra mắt iPhone 7 đang đến gần, cùng với đó là vô số những đồn đoán khác nhau. Thượng tuần tháng 08/2016, nhiều nguồn tin cho rằng Apple sẽ tích hợp chip Bluetooth tiết kiệm năng lượng dành riêng cho tai nghe không dây vào iPhone 7.

Được biết, Apple đã bắt đầu tự thiết kế chip riêng cho các sản phẩm iPhone, iPad kể từ năm 2010. Hãng tin rằng việc này sẽ giúp tối ưu phần mềm tốt hơn. Thực tế, chưa có sản phẩm Android nào có thể vượt qua iOS về hiệu năng khi so với cùng cấu hình.

Apple cũng đã phát triển một loại chip bluetooth mới có thể giúp tùy chỉnh công suất đặc biệt cho tai nghe không dây. Nó có thể sẽ được tích hợp vào chiếc iPhone 7, và đây sẽ là chiếc iPhone đầu tiên không có giắc cắm tai nghe.


Trang Forbes đã trích dẫn một nguồn tin từ dự án của Apple cho biết: “Các tai nghe không dây sẽ khắc phục một nhược điểm lớn nhất của tai nghe bluetooth đó là làm giảm tuổi thọ pin”. Do đó, Apple đã nghiên cứu phát triển loại chip mới để tối ưu chúng. Chip mới được phát triển bởi Passif Semiconductor, một công ty được Apple mua lại hồi năm 2013. Chip mới được dự kiến phát hành vào năm 2015, nhưng sự trở ngại về hiệu năng đã khiến sản phẩm phải trễ hẹn.

Và có thể dịp ra mắt iPhone 7 cũng sẽ là thời điểm mà chip mới được hoàn thiện và sẵn sàng ra mắt người dùng. Tuy nhiên, tất cả chỉ là đồn đoán, vẫn chưa có thông tin chắc chắn chip mới sẽ được tích hợp vào chiếc iPhone 7 trong mùa thu 2016.
521Vote
44Vote
35Vote
26Vote
113Vote
3.349
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
19 Tháng Chín 2015
Bulbing Lamps là ý tưởng đến từ công ty thiết kế Studio Cheha. Đây là một chiếc đèn bàn vừa độc đáo vừa đẹp mắt, có thể tạo ra hiệu ứng đánh lừa thị giác 3D.
19 Tháng Chín 2015
Tháng 09/2015, Giám đốc điều hành của Intel đã lên tiếng thừa nhận việc bỏ qua dòng chip Broadwell, bộ xử lý thế hệ thứ năm,
17 Tháng Chín 2015
Những hình ảnh rò rỉ dường như là mặt sau của một chiếc smartphone, có thể thấy đây là một thiết bị có ngôn ngữ thiết kế khác biệt hoàn toàn với những chiếc smartphone trước đây của LG.
17 Tháng Chín 2015
Tháng 09/2015, Qualcomm đã giới thiệu bộ đôi vi xử lý mới dành cho các thiết bị di động thuộc phân khúc tầm trung: Snapdragon 430 và Snapdragon 617.
15 Tháng Chín 2015
Tháng 09/2015, Qualcomm đã công bố công nghệ sạc nhanh Quick Charge thế hệ thứ 3, với tên gọi Quick Charge 3.0. Công nghệ sạc nhanh thế hệ mới có thể giúp sạc pin thiết bị từ 0% lên 80% chỉ trong vòng 35 phút.
14 Tháng Chín 2015
Đội ngũ nghiên cứu thuộc trung tâm nghiên cứu và phát triển của Xerox ( PARC) đã chế tạo thành công mẫu chip mới, có khả năng tự hủy khi nhận lệnh.