LG Có Kế Hoạch Tự Sản Xuất Chip Di Động

17 Tháng Tám 201610:00 CH(Xem: 22646)
LG Có Kế Hoạch Tự Sản Xuất Chip Di Động
blank
Trung tuần tháng 08/2016, một số nguồn tin cho biết, LG đang có kế hoạch tự sản xuất chip di động của riêng mình. Trước đây, LG hầu như chỉ sử dụng các sản phẩm chip di động của Qualcomm cho smartphone và tablet của hãng.

Thông tin được tiết lộ trong Hội nghị các nhà phát triển Intel đang diễn ra ở San Francisco.

Apple và Samsung là những hãng tiên phong trong việc tự sản xuất chip di động riêng. Trong khi đó, các nhà sản xuất còn lại thường sử dụng chip di động của Qualcomm hoặc MediaTek.

Samsung hiện đang là một trong những công ty bán dẫn hàng đầu thế giới, vì ngoài việc thiết kế các vi xử lý, hãng còn ký hợp đồng sản xuất vi xử lý cho Apple và Qualcomm.

Được biết, LG sẽ tận dụng những ưu điểm của công nghệ sản xuất 10-nanometer thế hệ mới. Công nghệ mới hứa hẹn sẽ cho ra mắt những dòng chip mỏng hơn vào năm 2017. Hiện chưa rõ LG sẽ sử dụng chip di động tự sản xuất như thế nào. Hãng có thể sẽ hoàn toàn có thể trang bị nó cho một loạt smartphone và tablet mới. Hoặc nhiều khả năng LG sẽ sử dụng các chip tự sản xuất một cách hạn chế trong thời gian ban đầu để tránh rủi ro.

Đại diện của LG hiện không đưa ra bất cứ bình luận nào.

Việc sử dụng chip xử lý di động tự sản xuất mang lại lợi thế về chi phí và một số ưu điểm khác cho các hãng điện tử. Tuy nhiên, những ưu điểm chỉ có thể được phát huy khi chip xử lý di động mà họ tự sản xuất theo kịp các con chip của đối thủ cạnh tranh.

Ngoài ra, dù chip di động của LG được sản xuất tại nhà máy của Intel nhưng không đồng nghĩa là Intel sẽ có thể áp dụng vi xử lý dành cho máy tính vào trong điện thoại. Cùng với đó, Intel đã công bố hợp đồng với ARM, cho phép các hãng sản xuất chip khác sản xuất vi xử lý ARM ngay bên trong nhà máy của Intel.
526Vote
41Vote
34Vote
27Vote
13Vote
441
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
17 Tháng Giêng 2019
Khoảng giữa tháng 01/2019, Apple giới thiệu Smart Battery Case, ốp lưng kiêm sạc dự phòng mới cho dòng iPhone 2018, bao gồm iPhone XS, XS Max và XR.
10 Tháng Giêng 2019
Khoảng đầu tháng 01/2019, tập đoàn Microchip Technology thông qua công ty con Microsemi công bố bộ công cụ phát triển AcuEdge ZLK38AVS cho dịch vụ giọng nói Alexa (AVS) của Amazon.
28 Tháng Mười Hai 2018
Khoảng cuối tháng 12/2018, Nga tuyên bố thử thành công hệ thống tên lửa đạn đạo siêu âm thế hệ mới. Có tên gọi là Avangard, đây là tên lửa đạn đạo xuyên lục địa, được trang bị hệ thống lướt tốc độ siêu âm và có thể di chuyển với tốc độ nhanh gần gấp 5 lần so với vận tốc âm thanh. Nga tuyên bố, với hệ thống được thiết kế hoàn toàn mới, Avangard có thể qua mặt được toàn bộ những hệ thống phòng thủ tên lửa dù là tiên tiến nhất hiện nay trên thế giới.
29 Tháng Mười Một 2018
Khoảng cuối tháng 11/2018, nhà sản xuất ống kính Voigtlander đã giới thiệu 2 chiếc ống kính mới là Color-Skopar 21mm F3.5 và Ultron 35mm F2 dành cho máy ảnh ngàm M như các mẫu máy Bessa của Voigtlander và các dòng Rangefinder ngàm M của Leica.
29 Tháng Mười 2018
Khoảng cuối tháng 10/2018, Microsoft đã tiết lộ về dịch vụ stream Project xCloud. Ngoài ra, hãng còn đang lên kế hoạch đưa dịch vụ stream game chất lượng cao lên các thiết bị di động. Để hỗ trợ việc chơi game trên các thiết bị di động tốt hơn, Microsoft đã nghiên cứu tay cầm chơi game dành cho smartphone và tablet.
22 Tháng Mười 2018
Khoảng giữa tháng 10/2018, Micron công bố kế hoạch mua lại số cổ phần của Intel tại IM Flash Technologies – công ty được 2 hãng đồng sáng lập từ năm 2005, nhằm phát triển các công nghệ bộ nhớ. IM Flash hiện có một nhà máy sản xuất bán dẫn tại Lehi, bang Utah dành riêng cho hoạt động sản xuất bộ nhớ 3D Xpoint được Intel dùng trên Optane. Sau khi giao dịch hoàn tất, Intel sẽ ký với Micron một hợp đồng cung ứng bộ nhớ 3D Xpoint bởi thoả thuận hợp tác giữa 2 hãng ký kết từ trước sẽ hết hiệu lực vào cuối năm 2019.