Qualcomm Ra Mắt 2 Chip Snapdragon Mới Dành Cho Các Thiết Bị Internet Of Things

30 Tháng Chín 20169:00 CH(Xem: 24021)
Qualcomm Ra Mắt 2 Chip Snapdragon Mới Dành Cho Các Thiết Bị Internet Of Things
blank
Hạ tuần tháng 09/2016, Qualcomm ra mắt Snapdragon 600E và 410E – 2 chip Snapdragon mới dành cho các thiết bị Internet of Things (Đồ dùng kết nối) và phần cứng nhúng.

blank
Đầu tiên là Snapdragon 600E, vi xử lý mới có 4 nhân tùy biến Krait 300 64-bit xung nhịp 1.5GHz, hỗ trợ Bluetooth 4.0, Wi-Fi ac, GPS, GPU Adreno 320, bộ xử lý tín hiệu số Hexagon. Snapdragon 600E có thể đảm nhiệm những tác vụ liên quan tới dựng hình 3D. Hiện đã có máy siêu âm iViz chạy Android của Fujifilm Sonosite đang dùng Snapdragon 600E. Những giao tiếp khác được 600E hỗ trợ bao gồm HDMI, PCIe, SATA, DDR3 và SD 3.0.

blank
Snapdragon 410E yếu hơn 600E, cũng có 4 nhân CPU nhưng xung nhịp chỉ 1.2GHz, GPU giảm xuống Adreno 306, hỗ trợ Bluetooth 4.1, Wi-Fi n (không có ac) và GPS. Bộ xử lý tín hiệu số Hexagon vẫn được trang bị như 600E. Dù vậy, Snapdragon 410E sẽ tiết kiệm điện hơn, phù hợp với những thiết bị nhỏ gọn như bản mẫu thiết kế camera đeo được như Open‐Q 410 của Intrinsyc hoặc các thiết bị y tế, smarthome, tự động hóa công nghiệp.


Ngoài ra, Qualcomm còn bắt tay với Arrow Electronics để cho phép sản xuất Snapdragon 600E và 410E với số lượng chỉ 100 con chip trên mỗi đơn hàng. Arrow Electronics là đơn vị gia công chip cho nhiều khách hàng trên thế giới, trong đó có Samsung. Điều này sẽ giúp các doanh nghiệp vừa và nhỏ có cơ hội tiếp cận với sản phẩm mà không phải mua số lượng lớn chip cùng lúc.

Cả Snapdragon 410E và 600E đều là chip 4 nhân, hỗ trợ quay và chơi video với độ phân giải 1080p. Snapdragon 410E có khả năng hỗ trợ màn hình 1080p và camera 13 MP. Còn 600E có thể hỗ trợ màn hình 2K và camera 21 MP. Qualcomm cam kết sẽ sản xuất Snapdragon 410E và 600E ít nhất tới năm 2025. Các nhà phát triển không phải lo ngại về việc bị dừng hỗ trợ sớm hay buộc phải nâng cấp lên thế hệ mới.
58Vote
40Vote
32Vote
25Vote
12Vote
3.417
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
17 Tháng Giêng 2019
Khoảng giữa tháng 01/2019, Apple giới thiệu Smart Battery Case, ốp lưng kiêm sạc dự phòng mới cho dòng iPhone 2018, bao gồm iPhone XS, XS Max và XR.
10 Tháng Giêng 2019
Khoảng đầu tháng 01/2019, tập đoàn Microchip Technology thông qua công ty con Microsemi công bố bộ công cụ phát triển AcuEdge ZLK38AVS cho dịch vụ giọng nói Alexa (AVS) của Amazon.
28 Tháng Mười Hai 2018
Khoảng cuối tháng 12/2018, Nga tuyên bố thử thành công hệ thống tên lửa đạn đạo siêu âm thế hệ mới. Có tên gọi là Avangard, đây là tên lửa đạn đạo xuyên lục địa, được trang bị hệ thống lướt tốc độ siêu âm và có thể di chuyển với tốc độ nhanh gần gấp 5 lần so với vận tốc âm thanh. Nga tuyên bố, với hệ thống được thiết kế hoàn toàn mới, Avangard có thể qua mặt được toàn bộ những hệ thống phòng thủ tên lửa dù là tiên tiến nhất hiện nay trên thế giới.
29 Tháng Mười Một 2018
Khoảng cuối tháng 11/2018, nhà sản xuất ống kính Voigtlander đã giới thiệu 2 chiếc ống kính mới là Color-Skopar 21mm F3.5 và Ultron 35mm F2 dành cho máy ảnh ngàm M như các mẫu máy Bessa của Voigtlander và các dòng Rangefinder ngàm M của Leica.
29 Tháng Mười 2018
Khoảng cuối tháng 10/2018, Microsoft đã tiết lộ về dịch vụ stream Project xCloud. Ngoài ra, hãng còn đang lên kế hoạch đưa dịch vụ stream game chất lượng cao lên các thiết bị di động. Để hỗ trợ việc chơi game trên các thiết bị di động tốt hơn, Microsoft đã nghiên cứu tay cầm chơi game dành cho smartphone và tablet.
22 Tháng Mười 2018
Khoảng giữa tháng 10/2018, Micron công bố kế hoạch mua lại số cổ phần của Intel tại IM Flash Technologies – công ty được 2 hãng đồng sáng lập từ năm 2005, nhằm phát triển các công nghệ bộ nhớ. IM Flash hiện có một nhà máy sản xuất bán dẫn tại Lehi, bang Utah dành riêng cho hoạt động sản xuất bộ nhớ 3D Xpoint được Intel dùng trên Optane. Sau khi giao dịch hoàn tất, Intel sẽ ký với Micron một hợp đồng cung ứng bộ nhớ 3D Xpoint bởi thoả thuận hợp tác giữa 2 hãng ký kết từ trước sẽ hết hiệu lực vào cuối năm 2019.