USB-IF Công Bố Các Mô Tả Kỹ Thuật Về Chuẩn USD Type-C

03 Tháng Mười 20169:00 CH(Xem: 24728)
USB-IF Công Bố Các Mô Tả Kỹ Thuật Về Chuẩn USD Type-C
Thượng tuần tháng 10/2016, USD-IF, tổ chức thiết lập tiêu chuẩn cho USB, đã công bố các mô tả kỹ thuật về "USB Audio Device Class 3.0" – dùng để phát âm thanh kỹ thuật số qua cổng USB Type-C.

Nhìn chung, USB Audio Device Class 3.0 là một tiêu chuẩn mới về việc phát tín hiệu âm thanh qua cổng USB Type-C đã được thiết lập. Tiêu chuẩn mới cũng có ý nghĩa gián tiếp gợi ý việc khai tử cổng cắm tai nghe 3.5mm trên các thiết bị Android.

Như vậy, các hãng di động và nhà sản xuất OEM Android đã có tiêu chuẩn chung để chế tạo các thiết bị và linh kiện, trong đó có jack audio, phù hợp với cổng USB Type-C. Xu hướng chung trong tương lai là tất cả các thiết bị di động và cầm tay chạy Android đều sẽ sử dụng cổng giao tiếp tổng hợp USB Type-C.

blank
Apple là hãng tiên phong trong phong trào loại bỏ cổng cắm tai nghe 3.5mm với thế hệ iPhone 7, thay thế bởi giải pháp tích hợp mạch xuất tín hiệu âm thanh với cổng kết nối Lightning. Trong khi đó, với những chiếc smartphone Android, USB Type-C cũng đang dần thay thế cho cổng microUSB truyền thống.


Trong giai đoạn đầu, có thể cổng xuất âm 3.5mm sẽ được giữ lại, được sử dụng song song với USB Type-C; nhưng dần dần đường audio out sẽ được tích hợp thẳng vào cổng USB-C và các sản phẩm tai nghe thế hệ mới cũng sẽ sử dụng jack cắm trực tiếp vào USB Type-C.

Mặc dù hiện đã có khá nhiều bộ chuyển đổi từ USB-C sang cổng audio 3.5mm, nhưng chúng chưa dựa theo một tiêu chuẩn chung cụ thể. USB Audio Device Class 3.0 sẽ là một đặc tả kỹ thuật tham chiếu để các nhà sản xuất OEM và hãng di động phát triển các bộ chuyển đổi hoặc tai nghe sử dụng kết nối USB Type-C.

Với cấu trúc thông minh cho phép cắm tự do cả 2 đầu và khả năng tiếp nhận nguồn điện 100W/20V, USB Type-C có thể được dùng để nạp pin, kết nối dữ liệu ra/vào,  và thay thế nhiều cổng khác, trong đó bao gồm cả cổng xuất âm thanh 3.5mm.
524Vote
42Vote
312Vote
28Vote
17Vote
3.553
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
17 Tháng Giêng 2019
Khoảng giữa tháng 01/2019, Apple giới thiệu Smart Battery Case, ốp lưng kiêm sạc dự phòng mới cho dòng iPhone 2018, bao gồm iPhone XS, XS Max và XR.
10 Tháng Giêng 2019
Khoảng đầu tháng 01/2019, tập đoàn Microchip Technology thông qua công ty con Microsemi công bố bộ công cụ phát triển AcuEdge ZLK38AVS cho dịch vụ giọng nói Alexa (AVS) của Amazon.
28 Tháng Mười Hai 2018
Khoảng cuối tháng 12/2018, Nga tuyên bố thử thành công hệ thống tên lửa đạn đạo siêu âm thế hệ mới. Có tên gọi là Avangard, đây là tên lửa đạn đạo xuyên lục địa, được trang bị hệ thống lướt tốc độ siêu âm và có thể di chuyển với tốc độ nhanh gần gấp 5 lần so với vận tốc âm thanh. Nga tuyên bố, với hệ thống được thiết kế hoàn toàn mới, Avangard có thể qua mặt được toàn bộ những hệ thống phòng thủ tên lửa dù là tiên tiến nhất hiện nay trên thế giới.
29 Tháng Mười Một 2018
Khoảng cuối tháng 11/2018, nhà sản xuất ống kính Voigtlander đã giới thiệu 2 chiếc ống kính mới là Color-Skopar 21mm F3.5 và Ultron 35mm F2 dành cho máy ảnh ngàm M như các mẫu máy Bessa của Voigtlander và các dòng Rangefinder ngàm M của Leica.
29 Tháng Mười 2018
Khoảng cuối tháng 10/2018, Microsoft đã tiết lộ về dịch vụ stream Project xCloud. Ngoài ra, hãng còn đang lên kế hoạch đưa dịch vụ stream game chất lượng cao lên các thiết bị di động. Để hỗ trợ việc chơi game trên các thiết bị di động tốt hơn, Microsoft đã nghiên cứu tay cầm chơi game dành cho smartphone và tablet.
22 Tháng Mười 2018
Khoảng giữa tháng 10/2018, Micron công bố kế hoạch mua lại số cổ phần của Intel tại IM Flash Technologies – công ty được 2 hãng đồng sáng lập từ năm 2005, nhằm phát triển các công nghệ bộ nhớ. IM Flash hiện có một nhà máy sản xuất bán dẫn tại Lehi, bang Utah dành riêng cho hoạt động sản xuất bộ nhớ 3D Xpoint được Intel dùng trên Optane. Sau khi giao dịch hoàn tất, Intel sẽ ký với Micron một hợp đồng cung ứng bộ nhớ 3D Xpoint bởi thoả thuận hợp tác giữa 2 hãng ký kết từ trước sẽ hết hiệu lực vào cuối năm 2019.