USB-IF Công Bố Các Mô Tả Kỹ Thuật Về Chuẩn USD Type-C

03 Tháng Mười 20169:00 CH(Xem: 24791)
USB-IF Công Bố Các Mô Tả Kỹ Thuật Về Chuẩn USD Type-C
Thượng tuần tháng 10/2016, USD-IF, tổ chức thiết lập tiêu chuẩn cho USB, đã công bố các mô tả kỹ thuật về "USB Audio Device Class 3.0" – dùng để phát âm thanh kỹ thuật số qua cổng USB Type-C.

Nhìn chung, USB Audio Device Class 3.0 là một tiêu chuẩn mới về việc phát tín hiệu âm thanh qua cổng USB Type-C đã được thiết lập. Tiêu chuẩn mới cũng có ý nghĩa gián tiếp gợi ý việc khai tử cổng cắm tai nghe 3.5mm trên các thiết bị Android.

Như vậy, các hãng di động và nhà sản xuất OEM Android đã có tiêu chuẩn chung để chế tạo các thiết bị và linh kiện, trong đó có jack audio, phù hợp với cổng USB Type-C. Xu hướng chung trong tương lai là tất cả các thiết bị di động và cầm tay chạy Android đều sẽ sử dụng cổng giao tiếp tổng hợp USB Type-C.

blank
Apple là hãng tiên phong trong phong trào loại bỏ cổng cắm tai nghe 3.5mm với thế hệ iPhone 7, thay thế bởi giải pháp tích hợp mạch xuất tín hiệu âm thanh với cổng kết nối Lightning. Trong khi đó, với những chiếc smartphone Android, USB Type-C cũng đang dần thay thế cho cổng microUSB truyền thống.


Trong giai đoạn đầu, có thể cổng xuất âm 3.5mm sẽ được giữ lại, được sử dụng song song với USB Type-C; nhưng dần dần đường audio out sẽ được tích hợp thẳng vào cổng USB-C và các sản phẩm tai nghe thế hệ mới cũng sẽ sử dụng jack cắm trực tiếp vào USB Type-C.

Mặc dù hiện đã có khá nhiều bộ chuyển đổi từ USB-C sang cổng audio 3.5mm, nhưng chúng chưa dựa theo một tiêu chuẩn chung cụ thể. USB Audio Device Class 3.0 sẽ là một đặc tả kỹ thuật tham chiếu để các nhà sản xuất OEM và hãng di động phát triển các bộ chuyển đổi hoặc tai nghe sử dụng kết nối USB Type-C.

Với cấu trúc thông minh cho phép cắm tự do cả 2 đầu và khả năng tiếp nhận nguồn điện 100W/20V, USB Type-C có thể được dùng để nạp pin, kết nối dữ liệu ra/vào,  và thay thế nhiều cổng khác, trong đó bao gồm cả cổng xuất âm thanh 3.5mm.
524Vote
42Vote
312Vote
28Vote
17Vote
3.553
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
09 Tháng Ba 2017
Khoảng đầu tháng 03/2017, một số nguồn tin cho biết, Samsung dự kiến sẽ đầu tư 12.5 tỷ USD cho mảng sản xuất chip bán dẫn trong năm 2017, tăng 11% so với năm 2016.
04 Tháng Ba 2017
Đầu tháng 03/2017, Microsoft cho biết sẽ mở trộng nền tảng thực tế tăng cường (Augmented Reality) Windows Holographic Platform để hỗ trợ cho dòng máy chơi game console Xbox One.
02 Tháng Ba 2017
Đầu tháng 03/2017, Nvidia chính thức ra mắt dòng card đồ hoạ GTX 1080 Ti dành cho các game thủ cao cấp. Sản phẩm mới được trang bị 3584 nhân CUDA và 11 GB bộ nhớ GDDR5X.
01 Tháng Ba 2017
Trong tháng 02/2017, xuất hiện tin đồn Qualcomm sẽ sản xuất Snapdragon 835 độc quyền cho Samsung, vì Samsung có bắt tay phát triển chip trên dây chuyền 10nm.
28 Tháng Hai 2017
Trong sự kiện MWC17, MediaTek đã tiết lộ nhiều thông tin hơn về con chip Helio X30 của hãng. Helio X30 là con chip 10 nhân mạnh mẽ của MediaTek,
27 Tháng Hai 2017
Trong sự kiện Mobile World Congress (MWC) 2016, Lenovo đã ra mắt thiết bị 2-in-1 có tên gọi là Ideapad MIIX 310 với giá 229 USD. Và đến sự kiện MWC 2017,