Samsung Có Thể Sẽ Sản Xuất Vi Xử Lý Snapdragon 830 Của Qualcomm

06 Tháng Mười 201610:00 CH(Xem: 24016)
Samsung Có Thể Sẽ Sản Xuất Vi Xử Lý Snapdragon 830 Của Qualcomm
blank
Samsung sẽ ra mắt Galaxy S8 trong năm 2017. Dù vậy, chỉ mới thượng tuần tháng 10/2016, một nguồn tin từ Hàn Quốc đã khẳng định Galaxy S8 sẽ có phiên bản trang bị vi xử lý Qualcomm Snapdragon 830. Điểm đáng lưu ý là Snapdragon 830 cũng sẽ được Samsung trực tiếp sản xuất từ quy trình 10nm của công ty.

Theo đó, Samsung được cho là đã đạt được thỏa thuận với Qualcomm, cho phép hãng độc quyền sản xuất chip Snapdragon 830 dựa trên quy trình 10nm. Thế hệ Snapdragon 820 của Qualcomm cũng do chính Samsung sản xuất dựa trên quy trình 14nm LPP FinFET.

Snapdragon 830 sẽ sử dụng công nghệ mới, được gọi là FoPLP (Fan-out Panel Level Package) và sẽ được Samsung cùng Qualcomm hợp tác phát triển. Công nghệ FoPLP sẽ giúp giảm thiểu chi phí sản xuất, và cho phép dễ dàng tích hợp các cổng đầu vào/ra. Ngoài ra, dòng chip được sản xuất theo công nghệ mới còn mỏng hơn các thế hệ tiền nhiệm. Quy trình 10nm cũng sẽ cải thiện sức mạnh xử lí và hiệu suất nhiệt cho chip.

Ngoài ra, một phiên bản khác của Galaxy S8 được cho là sẽ tích hợp vi xử lí Exynos 8895, cũng do chính Samsung sản xuất dựa trên quy trình 10nm. Trước đây, Exynos 8895 được đồn đoán là sẽ có hiệu năng đồ họa cao hơn cả Snapdragon 830.
520Vote
48Vote
36Vote
27Vote
111Vote
3.452
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
08 Tháng Hai 2015
Sắp tới, Swatch – hãng đồng hồ đến từ Thụy Sỹ – sẽ hội nhập thị trường đồng hồ thông minh với một chiếc smartwatch không cần sạc.
08 Tháng Hai 2015
Trong năm 2014, Corning đã tiết lộ một số điểm đặc sắc của kính Gorrilla Glass thế hệ thứ 4 - loại kính cường lực được cho là có sức chịu đựng bền bỉ
08 Tháng Hai 2015
Samsung đã giới thiệu NX500 - tân binh của dòng máy ảnh không gương lật, là kế nhiệm của chiếc NX300.
08 Tháng Hai 2015
Canon đã chính thức giới thiệu Canon EOS M3 - chiếc máy ảnh mirrorless thế hệ thứ 3 của hãng. M3 được tái thiết kế toàn diện, đi kèm là bộ vi xử lý DIGIC6 mới nhất cũng như hệ thống lấy nét lai Hybrid CMOS AF thế hệ thứ 3.
07 Tháng Hai 2015
Thượng tuần tháng 02/2015, Cục Bản Quyền Mỹ (The US Patent and Trademark Office) đã công bố một bằng sáng chế mới của Apple.
06 Tháng Hai 2015
Samsung đã thông báo việc bắt đầu sản xuất hàng loạt chip nhớ ePOP, dòng chip đầu tiên trên thế giới kết hợp RAM và bộ nhớ eMMC thành một.