TSMC Sẽ Sản Xuất 100% Chip Cho iPhone 7 Và Có Thể Là Cả iPhone 8

31 Tháng Mười 20169:00 CH(Xem: 22307)
TSMC Sẽ Sản Xuất 100% Chip Cho iPhone 7 Và Có Thể Là Cả iPhone 8
blank
2016 là một năm chứng kiến các sự cố không hay ho với cả 2 cái tên hàng đầu trong ngành smartphone : Apple và Samsung. Trong khi Apple phải hứng chịu chỉ trích về việc loại bỏ jack tai nghe 3.5mm trên iPhone 7; Samsung tệ hại hơn với cơn ác mộng mang tên Galaxy Note 7 – chiếc smartphone flagship có tuổi thọ ngắn ngủi.

Thượng tuần tháng 11/2016, Morris Chang, chủ tịch TSMC (Taiwan Semiconductor) đã chia sẻ một số nhận địh về tương lai đầy triển vọng của tập đoàn. 2016 là một năm phát triển vượt bậc của TSMC. Công ty đã đánh mất một lượng lớn đơn hàng sản xuất chip cho chiếc iPhone 6S về tay Samsung. Nhưng chủ tịch Morris Chang chính thức khẳng định 100% vi xử lí của thế hệ iPhone 7 được sản xuất bởi TSMC. Những chiếc iPhone 7 vẫn bán rất chạy trên toàn thế giới dù không có jack tai nghe, đây là một tin tốt cho TSMC.

Thực tế, chủ tịch Morris Chang đã mạnh miệng bác bỏ khẳng định của Samsung về việc Samsung là nhà sản xuất chip theo quy trình 10nm. Morris Chang cho biết : “Chúng tôi hiện tại đã bắt đầu tung ra những con chip 10nm cải tiến. Tôi nghĩ lịch trình ra mắt của chúng tôi đi trước Samsung nhiều”. Nếu những khẳng định lạc quan của ông là đúng, có vẻ TSMC sẽ có một thời gian tốt đẹp phía trước.

Ông Morris Chang cũng không hề tránh né các bình luận châm chọc vận đen của Samsung với chiếc Galaxy Note 7: “Thật tệ rằng Samsung vẫn chưa tìm ra được nguyên nhân thực sự của những vụ cháy nổ. Tôi nghĩ chuyện này thật tệ vì nó sẽ làm giảm độ tin cậy của khách hàng”.

Samsung cũng tiếp tục không gặp may với Qualcomm. Theo một số báo cáo mới, Samsung sẽ mất đơn đặt hàng chip Snapdragon 830 của Qualcomm vì có vấn đề kỹ thuật. Đồng thời, TSMC cũng tuyên bố sẽ hợp tác với Apple trong việc sản xuất chiếc iPhone 8.

Có khả năng TSMC sẽ tiếp tục độc quyền sản xuất chip cho iPhone 8, như những gì đã xảy ra với chiếc iPhone 7. Quy trình 10nm hứa hẹn sẽ thổi luồn gió mới cho thế giới smartphone, sự hợp tác chặt chẽ giữa Apple và TSMC có thể bảo đảm sự phát đạt cho cả 2 tập đoàn.
510Vote
42Vote
34Vote
25Vote
15Vote
3.326
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
17 Tháng Giêng 2019
Khoảng giữa tháng 01/2019, Apple giới thiệu Smart Battery Case, ốp lưng kiêm sạc dự phòng mới cho dòng iPhone 2018, bao gồm iPhone XS, XS Max và XR.
10 Tháng Giêng 2019
Khoảng đầu tháng 01/2019, tập đoàn Microchip Technology thông qua công ty con Microsemi công bố bộ công cụ phát triển AcuEdge ZLK38AVS cho dịch vụ giọng nói Alexa (AVS) của Amazon.
28 Tháng Mười Hai 2018
Khoảng cuối tháng 12/2018, Nga tuyên bố thử thành công hệ thống tên lửa đạn đạo siêu âm thế hệ mới. Có tên gọi là Avangard, đây là tên lửa đạn đạo xuyên lục địa, được trang bị hệ thống lướt tốc độ siêu âm và có thể di chuyển với tốc độ nhanh gần gấp 5 lần so với vận tốc âm thanh. Nga tuyên bố, với hệ thống được thiết kế hoàn toàn mới, Avangard có thể qua mặt được toàn bộ những hệ thống phòng thủ tên lửa dù là tiên tiến nhất hiện nay trên thế giới.
29 Tháng Mười Một 2018
Khoảng cuối tháng 11/2018, nhà sản xuất ống kính Voigtlander đã giới thiệu 2 chiếc ống kính mới là Color-Skopar 21mm F3.5 và Ultron 35mm F2 dành cho máy ảnh ngàm M như các mẫu máy Bessa của Voigtlander và các dòng Rangefinder ngàm M của Leica.
29 Tháng Mười 2018
Khoảng cuối tháng 10/2018, Microsoft đã tiết lộ về dịch vụ stream Project xCloud. Ngoài ra, hãng còn đang lên kế hoạch đưa dịch vụ stream game chất lượng cao lên các thiết bị di động. Để hỗ trợ việc chơi game trên các thiết bị di động tốt hơn, Microsoft đã nghiên cứu tay cầm chơi game dành cho smartphone và tablet.
22 Tháng Mười 2018
Khoảng giữa tháng 10/2018, Micron công bố kế hoạch mua lại số cổ phần của Intel tại IM Flash Technologies – công ty được 2 hãng đồng sáng lập từ năm 2005, nhằm phát triển các công nghệ bộ nhớ. IM Flash hiện có một nhà máy sản xuất bán dẫn tại Lehi, bang Utah dành riêng cho hoạt động sản xuất bộ nhớ 3D Xpoint được Intel dùng trên Optane. Sau khi giao dịch hoàn tất, Intel sẽ ký với Micron một hợp đồng cung ứng bộ nhớ 3D Xpoint bởi thoả thuận hợp tác giữa 2 hãng ký kết từ trước sẽ hết hiệu lực vào cuối năm 2019.