Qualcomm Chính Thức Ra Mắt Snapdragon 835

19 Tháng Mười Một 201611:00 CH(Xem: 23667)
Qualcomm Chính Thức Ra Mắt Snapdragon 835
blank
Trung tuần tháng 11/2016, Qualcomm đã chính thức ra mắt Snapdragon 835 – thế hệ vi xử lý mới nhất, dự kiến sẽ có mặt trên các thiết bị di động cao cấp vào đầu năm 2017.

Qualcomm hiện vẫn chưa công bố nhiều thông tin kỹ thuật về Snapdragon 835. Điểm nâng cấp lớn nhất được đề cập là chip sẽ được sản xuất trên tiến trình 10nm FinFET của Samsung, so với 14nm của các thế hệ Snapdragon 820/821 trước đó. Theo Qualcomm, việc sử dụng tiến trình nhỏ hơn sẽ giúp kích thước của con chip nhỏ hơn, cho phép các nhà sản xuất cải tiến các linh kiện còn lại, chẳng hạn như tăng dung lượng pin hoặc giảm độ mỏng của máy.

Qualcomm cũng tiết lộ về Quick Charge 4.0 – công nghệ sạc nhanh được tích hợp trên các sản phẩm sử dụng chip Snapdragon 835. Qualcomm cho biết, Quick Charge 4.0  cho tốc độ sạc nhanh hơn, khả năng tương thích tốt hơn với nhiều thiết bị, dây sạc và nguồn sạc, và đảm bảo bảo vệ sự an toàn của người dùng đến mức tối đa. Người dùng sẽ có thể sạc smartphone từ 0% lên 50% chỉ trong 15 phút.


Nếu so sánh với Quick Charge 3.0, thế hệ 4.0 mang đến nhiều cải tiến như tốc độ sạc nhanh hơn 20% và hiệu quả hơn 30%. Ngoài ra, Quick Charge 4.0 cũng hỗ trợ đầy đủ chuẩn kết nối USB-C, bao gồm công nghệ truyền điện năng qua USB (USB Power Delivery) cũng như tiêu chuẩn được Google đặt ra, bao gồm khả năng đo điện áp chuẩn xác hơn, cũng như liên tục giám sát nhiệt độ để đảm bảo an toàn.

Cùng với đó, những công nghệ như "Battery Saver" giúp tăng tuổi thọ của pin, hay "Dual Charge" bổ sung thêm một IC quản lý điện năng nhằm tránh quá tải và tăng hiệu suất sạc, cũng là những nâng cấp đáng chú ý của Quick Charge 4.0.
552Vote
48Vote
317Vote
213Vote
125Vote
3.4115
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
17 Tháng Giêng 2019
Khoảng giữa tháng 01/2019, Apple giới thiệu Smart Battery Case, ốp lưng kiêm sạc dự phòng mới cho dòng iPhone 2018, bao gồm iPhone XS, XS Max và XR.
10 Tháng Giêng 2019
Khoảng đầu tháng 01/2019, tập đoàn Microchip Technology thông qua công ty con Microsemi công bố bộ công cụ phát triển AcuEdge ZLK38AVS cho dịch vụ giọng nói Alexa (AVS) của Amazon.
28 Tháng Mười Hai 2018
Khoảng cuối tháng 12/2018, Nga tuyên bố thử thành công hệ thống tên lửa đạn đạo siêu âm thế hệ mới. Có tên gọi là Avangard, đây là tên lửa đạn đạo xuyên lục địa, được trang bị hệ thống lướt tốc độ siêu âm và có thể di chuyển với tốc độ nhanh gần gấp 5 lần so với vận tốc âm thanh. Nga tuyên bố, với hệ thống được thiết kế hoàn toàn mới, Avangard có thể qua mặt được toàn bộ những hệ thống phòng thủ tên lửa dù là tiên tiến nhất hiện nay trên thế giới.
29 Tháng Mười Một 2018
Khoảng cuối tháng 11/2018, nhà sản xuất ống kính Voigtlander đã giới thiệu 2 chiếc ống kính mới là Color-Skopar 21mm F3.5 và Ultron 35mm F2 dành cho máy ảnh ngàm M như các mẫu máy Bessa của Voigtlander và các dòng Rangefinder ngàm M của Leica.
29 Tháng Mười 2018
Khoảng cuối tháng 10/2018, Microsoft đã tiết lộ về dịch vụ stream Project xCloud. Ngoài ra, hãng còn đang lên kế hoạch đưa dịch vụ stream game chất lượng cao lên các thiết bị di động. Để hỗ trợ việc chơi game trên các thiết bị di động tốt hơn, Microsoft đã nghiên cứu tay cầm chơi game dành cho smartphone và tablet.
22 Tháng Mười 2018
Khoảng giữa tháng 10/2018, Micron công bố kế hoạch mua lại số cổ phần của Intel tại IM Flash Technologies – công ty được 2 hãng đồng sáng lập từ năm 2005, nhằm phát triển các công nghệ bộ nhớ. IM Flash hiện có một nhà máy sản xuất bán dẫn tại Lehi, bang Utah dành riêng cho hoạt động sản xuất bộ nhớ 3D Xpoint được Intel dùng trên Optane. Sau khi giao dịch hoàn tất, Intel sẽ ký với Micron một hợp đồng cung ứng bộ nhớ 3D Xpoint bởi thoả thuận hợp tác giữa 2 hãng ký kết từ trước sẽ hết hiệu lực vào cuối năm 2019.