Chiếc Ví Thông Minh Kết Nối Với Điện Thoại Giúp Tránh Bị Mất Hoặc Thất Lạc

29 Tháng Tám 201412:08 SA(Xem: 18421)
Chiếc Ví Thông Minh Kết Nối Với Điện Thoại Giúp Tránh Bị Mất Hoặc Thất Lạc

blank

Đây là một giải pháp hay giúp loại bỏ cơn ác mộng về những chiếc điện thoại bị mất. SmartWallet là một sản phẩm của StreetSmart có trụ sở ở Boston. Nó là một chiếc ví da có Bluetooth LE cũng giống như một bộ sạc dự phòng. Nhờ vào kết nối giữa điện thoại với ví, nó sẽ giảm tối thiểu khả năng làm mất cả ví và điện thoại của chúng ta.

Samuel Pofcher, nhà đồng sáng lập StreetSmart, cho biết “ Chúng tôi hiểu cách tiếp cận phổ biến nhất để phát triển công nghệ mang mặc là làm cho các thiết bị có thêm nhiều mục đích sử dụng sáng tạo. Chúng tôi nghĩ rằng nó sẽ là một phụ kiện dễ dàng hòa hợp với xã hội vì nó là thứ mà tất cả mọi người đều đang sử dụng.”

Sáng tạo hay không thì công nghệ mang mặc vẫn đang phải đối mặt với một trở ngại rất lớn, người tiêu dùng vẫn còn đang làm quen với ý tưởng về các công cụ tiện ích mang mặc trên người. Nhưng PofcherStephen Lamarre, người đồng sáng lập, sẽ tiếp tục nghiên cứu công nghệ dệt đan vào các vật dụng hàng ngày.

Phương thức hoạt động của chiếc ví thông minh này là khi điện thoại đã được kết nối với SmartWallet, cả 2 sẽ luôn luôn giám sát nhau. Nếu để quên ví ở đâu đó, điện thoại sẽ nhắc nhở bạn. Nếu đánh rơi trên đường về nhà, ứng dụng SmartWallet sẽ chỉ ra cho bạn tọa độ vị trí của chiếc ví qua bản đồ tọa độ GPS mới nhất. Trường hợp bạn để quên ví trong phòng, ứng dụng SmartWallet có thể tạo ra âm thanh đổ chuông nhờ vào loa nhỏ được tích hợp trong ví, làm nó ‘kêu’ lên.

Ngược lại, nếu bạn thất lạc điện thoại (và nó vẫn nằm trong phạm vi Bluetooth), bạn có thể sử dụng SmartWallet để làm cho điện thoại reo lên. Tính năng này rất thuận tiện cho những khi ta để quên điện thoại đâu đó trong nhà. Tuy nhiên không có nghĩa là nó sẽ giúp điện thoại thoát khỏi tay trộm cắp.

Ví thông minh được tặng kèm một pin sạc dự phòng, giúp tăng thêm tuổi thọ pin lên 66%. SmartWallit hiện đang được gây quỹ trên Kickstarter với mục tiêu 35.000 USD, và lúc đầu sẽ được ra mắt với 4 mẫu thiết kế.

52Vote
40Vote
34Vote
21Vote
11Vote
3.18
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
17 Tháng Giêng 2019
Khoảng giữa tháng 01/2019, Apple giới thiệu Smart Battery Case, ốp lưng kiêm sạc dự phòng mới cho dòng iPhone 2018, bao gồm iPhone XS, XS Max và XR.
10 Tháng Giêng 2019
Khoảng đầu tháng 01/2019, tập đoàn Microchip Technology thông qua công ty con Microsemi công bố bộ công cụ phát triển AcuEdge ZLK38AVS cho dịch vụ giọng nói Alexa (AVS) của Amazon.
28 Tháng Mười Hai 2018
Khoảng cuối tháng 12/2018, Nga tuyên bố thử thành công hệ thống tên lửa đạn đạo siêu âm thế hệ mới. Có tên gọi là Avangard, đây là tên lửa đạn đạo xuyên lục địa, được trang bị hệ thống lướt tốc độ siêu âm và có thể di chuyển với tốc độ nhanh gần gấp 5 lần so với vận tốc âm thanh. Nga tuyên bố, với hệ thống được thiết kế hoàn toàn mới, Avangard có thể qua mặt được toàn bộ những hệ thống phòng thủ tên lửa dù là tiên tiến nhất hiện nay trên thế giới.
29 Tháng Mười Một 2018
Khoảng cuối tháng 11/2018, nhà sản xuất ống kính Voigtlander đã giới thiệu 2 chiếc ống kính mới là Color-Skopar 21mm F3.5 và Ultron 35mm F2 dành cho máy ảnh ngàm M như các mẫu máy Bessa của Voigtlander và các dòng Rangefinder ngàm M của Leica.
29 Tháng Mười 2018
Khoảng cuối tháng 10/2018, Microsoft đã tiết lộ về dịch vụ stream Project xCloud. Ngoài ra, hãng còn đang lên kế hoạch đưa dịch vụ stream game chất lượng cao lên các thiết bị di động. Để hỗ trợ việc chơi game trên các thiết bị di động tốt hơn, Microsoft đã nghiên cứu tay cầm chơi game dành cho smartphone và tablet.
22 Tháng Mười 2018
Khoảng giữa tháng 10/2018, Micron công bố kế hoạch mua lại số cổ phần của Intel tại IM Flash Technologies – công ty được 2 hãng đồng sáng lập từ năm 2005, nhằm phát triển các công nghệ bộ nhớ. IM Flash hiện có một nhà máy sản xuất bán dẫn tại Lehi, bang Utah dành riêng cho hoạt động sản xuất bộ nhớ 3D Xpoint được Intel dùng trên Optane. Sau khi giao dịch hoàn tất, Intel sẽ ký với Micron một hợp đồng cung ứng bộ nhớ 3D Xpoint bởi thoả thuận hợp tác giữa 2 hãng ký kết từ trước sẽ hết hiệu lực vào cuối năm 2019.