Nokia Xác Nhận Sẽ Trang Bị Chip Snapdragon 835 Cho Smartphone Flagship Mới

23 Tháng Giêng 201711:00 CH(Xem: 22626)
Nokia Xác Nhận Sẽ Trang Bị Chip Snapdragon 835 Cho Smartphone Flagship Mới
blank
Khoảng cuối tháng 01/2017, Nokia đã tiết lộ về chiếc smartphone flagship chạy Android sắp tới của hãng sẽ sử dụng chip Snapdragon 835.

Trước đó, Nokia 6 của HMD Global đã được phát hành tại thị trường Trung Quốc, và đã tạo được một số thành công ban đầu. Tuy nhiên, thương hiệu Nokia vang bóng một thời nay vẫn còn cả một chặng đường dài phía trước, nếu muốn tìm lại thành công. Ngoài Nokia 6, công ty cần phải phát hành thêm một số thiết bị mới trong năm 2017.

Được biết, theo sau Nokia 6, những chiếc điện thoại Nokia chạy Android tiếp theo sẽ được HMD Global công bố tại sự kiện Mobile World Congress (MWC) vào cuối tháng 02/2017. Một trong số đó là chiếc flagship đã gây ra nhiều tranh luận trên các diễn đàn công nghệ trong thời gian qua.


Một số ý kiến cho rằng thiết bị đã được trình diễn tại gian hàng của Qualcomm tại CES 2017, nhưng ngay sau đó, Qualcomm đã phủ nhận thông tin. Đến cuối tháng 01/2017, Nokia đã bắt đầu tiết lộ những thông tin đầu tiên về chiếc smartphone flagship mới. Công ty đã trả lời một số câu hỏi của người dùng muốn mua điện thoại Nokia trên Internet, và nói rằng chiếc smartphone flagship mang thương hiệu Nokia sắp tới sẽ được trang bị chip Snapdragon 835, chính thức ra mắt trong sự kiện MWC 2017.
56Vote
41Vote
34Vote
24Vote
13Vote
3.218
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
19 Tháng Bảy 2017
Khoảng giữa tháng 07/2017, Google đã công bố phiên bản Google Glass 2.0, sản phẩm kính thông minh dành cho doanh nghiệp.
19 Tháng Bảy 2017
Khoảng giữa tháng 07/2017, một số nguồn tin cho biết, bộ đôi Galaxy S tiếp theo sẽ có hai kích thước màn hình là 5.77 inch và 6.22 inch tương tự dòng Galaxy S8.
18 Tháng Bảy 2017
Khoảng giữa tháng 07/2017, Elon Musk tiếp tục làm cả thế giới phải trầm trồ thán phục với hệ thống pin lớn nhất thế giới được chế tạo bởi Tesla.
18 Tháng Bảy 2017
Khoảng giữa tháng 07/2017, Toshiba đã công bố chip nhớ 3D TLC NAND dung lượng 512 GB và 1 TB đầu tiên của hãng được sản xuất theo tiến trình BiCS với công nghệ TSV.
13 Tháng Bảy 2017
Khoảng giữa tháng 07/2017, các nhà nghiên cứu đã phát triển thành công một vật liệu có tên gọi là Bismuthene, có khả năng hoạt động ngay ở nhiệt độ phòng.
10 Tháng Bảy 2017
Khoảng giữa tháng 07/2017, một số nguồn tin cho biết, LG Display sẽ bắt đầu quá trình sản xuất hàng loạt các tấm nền OLED dẻo vào năm 2020. Chất lượng hình ảnh của màn hình OLED