Intel Ra Mắt Xeon E7-8894 v4

17 Tháng Hai 20177:00 CH(Xem: 27561)
Intel Ra Mắt Xeon E7-8894 v4
blank
Khoảng giữa tháng 02/2017, Intel ra mắt Xeon E7-8894 v4, là phiên bản vi xử lý dành cho máy chủ mới nhất, sẽ thay thế cho phiên bản tiền nhiệm E7-8890 v4. Xeon E7-8894 v4 được xây dựng trên đế chip Broadwell-EX, có xung nhịp cơ bản cao hơn 200 MHz so với E7-8890 v4.

Intel Xeon E7-8894 v4 có 24 lõi, 48 luồng, bộ đệm L3 60 MB và TDP 165 W. Xung nhịp mặc định của chip là 2.4 GHz, có thể Boost lên 3.4 GHz. Xeon E7-8894 v4 hỗ trợ thiết lập RAM DDR3/DDR4 chạy 4 kênh với tối đa 3 TB dung lượng bộ nhớ DRAM mỗi CPU. Những vi xử lý thuộc dòng Xeon E7 đa nhân của Intel được thiết kế dành cho máy chủ với nhu cầu xử lý mạnh mẽ với các thiết lập đa CPU như 4, 8 hoặc nhiều hơn. Các hệ thống thường có nhu cầu hoạt động 24/7/365, và đây là lý do khiến dòng Xeon E7 cũng như các CPU dùng kiến trúc Broadwell-EX hỗ trợ một loạt các tính năng RAS.


Intel cho biết, nhờ được tăng xung nhịp cơ bản thêm 200 MHz, Xeon E7-8894 v4 đạt được hiệu năng cao hơn trong nhiều môi trường hoạt động như máy chủ, HPC, phân tích big data, xử lý dữ liệu doanh nghiệp, cơ sở dữ liệu và các bài thử nghiệm benchmark đặc thù như SPECint_base2006, SPECompG_2012…

Intel Xeon E7-8894 v4 sẽ được bán với giá 8898 USD. Trong khi đó, phiên bản tiền nhiệm Xeon E7-8890 v4, được ra mắt hồi Q2/2016, có mức giá 7174 USD.
5147Vote
45Vote
318Vote
216Vote
115Vote
4.3201
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
05 Tháng Giêng 2016
Thượng tuần tháng 01/2016, Samsung công bố thêm hai phiên bản đặc biệt của Gear S2, hướng đến những đối tượng khách hàng cao cấp.
04 Tháng Giêng 2016
Thượng tuần tháng 01/2016, Samsung được cho là sẽ mang đến sự kiện CES 2016 một chiếc tủ lạnh mới, có thiết kế tương tự như một chiếc smartphone khổng lồ.
04 Tháng Giêng 2016
Thượng tuần tháng 01/2016, Samsung đã giới thiệu T3 - ổ SSD có dung lượng tối đa lên tới 2TB, dành cho các thiết bị di động như laptop, PC, tablet và cả smartphone.
31 Tháng Mười Hai 2015
Các công ty công nghệ đang chạy đua trong cuộc chơi công nghệ 3D Hologram trên smartphone. Trong tương lai, đây sẽ là một thị trường béo bở,
30 Tháng Mười Hai 2015
Cụ thể, 8 bộ vi xử lý mới của Intel trải rộng từ họ Celeron cho đến Core i7. Đặc biệt, nhóm sản phẩm mới có sự xuất hiện của một số chip có tên đuôi DU,
29 Tháng Mười Hai 2015
Hạ tuần tháng 12/2015, một bằng sáng chế mới của Samsung đã được phát hiện từ USPTO – Văn phòng bằng sáng chế và thương hiệu Mỹ.