Intel Ra Mắt Xeon E7-8894 v4

17 Tháng Hai 20177:00 CH(Xem: 27738)
Intel Ra Mắt Xeon E7-8894 v4
blank
Khoảng giữa tháng 02/2017, Intel ra mắt Xeon E7-8894 v4, là phiên bản vi xử lý dành cho máy chủ mới nhất, sẽ thay thế cho phiên bản tiền nhiệm E7-8890 v4. Xeon E7-8894 v4 được xây dựng trên đế chip Broadwell-EX, có xung nhịp cơ bản cao hơn 200 MHz so với E7-8890 v4.

Intel Xeon E7-8894 v4 có 24 lõi, 48 luồng, bộ đệm L3 60 MB và TDP 165 W. Xung nhịp mặc định của chip là 2.4 GHz, có thể Boost lên 3.4 GHz. Xeon E7-8894 v4 hỗ trợ thiết lập RAM DDR3/DDR4 chạy 4 kênh với tối đa 3 TB dung lượng bộ nhớ DRAM mỗi CPU. Những vi xử lý thuộc dòng Xeon E7 đa nhân của Intel được thiết kế dành cho máy chủ với nhu cầu xử lý mạnh mẽ với các thiết lập đa CPU như 4, 8 hoặc nhiều hơn. Các hệ thống thường có nhu cầu hoạt động 24/7/365, và đây là lý do khiến dòng Xeon E7 cũng như các CPU dùng kiến trúc Broadwell-EX hỗ trợ một loạt các tính năng RAS.


Intel cho biết, nhờ được tăng xung nhịp cơ bản thêm 200 MHz, Xeon E7-8894 v4 đạt được hiệu năng cao hơn trong nhiều môi trường hoạt động như máy chủ, HPC, phân tích big data, xử lý dữ liệu doanh nghiệp, cơ sở dữ liệu và các bài thử nghiệm benchmark đặc thù như SPECint_base2006, SPECompG_2012…

Intel Xeon E7-8894 v4 sẽ được bán với giá 8898 USD. Trong khi đó, phiên bản tiền nhiệm Xeon E7-8890 v4, được ra mắt hồi Q2/2016, có mức giá 7174 USD.
5147Vote
45Vote
318Vote
216Vote
115Vote
4.3201
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
08 Tháng Hai 2015
Sắp tới, Swatch – hãng đồng hồ đến từ Thụy Sỹ – sẽ hội nhập thị trường đồng hồ thông minh với một chiếc smartwatch không cần sạc.
08 Tháng Hai 2015
Trong năm 2014, Corning đã tiết lộ một số điểm đặc sắc của kính Gorrilla Glass thế hệ thứ 4 - loại kính cường lực được cho là có sức chịu đựng bền bỉ
08 Tháng Hai 2015
Samsung đã giới thiệu NX500 - tân binh của dòng máy ảnh không gương lật, là kế nhiệm của chiếc NX300.
08 Tháng Hai 2015
Canon đã chính thức giới thiệu Canon EOS M3 - chiếc máy ảnh mirrorless thế hệ thứ 3 của hãng. M3 được tái thiết kế toàn diện, đi kèm là bộ vi xử lý DIGIC6 mới nhất cũng như hệ thống lấy nét lai Hybrid CMOS AF thế hệ thứ 3.
07 Tháng Hai 2015
Thượng tuần tháng 02/2015, Cục Bản Quyền Mỹ (The US Patent and Trademark Office) đã công bố một bằng sáng chế mới của Apple.
06 Tháng Hai 2015
Samsung đã thông báo việc bắt đầu sản xuất hàng loạt chip nhớ ePOP, dòng chip đầu tiên trên thế giới kết hợp RAM và bộ nhớ eMMC thành một.