[MWC 2017]: MediaTek Giới Thiệu Helio X30

28 Tháng Hai 20177:00 CH(Xem: 24435)
[MWC 2017]: MediaTek Giới Thiệu Helio X30
blank
Trong sự kiện MWC17, MediaTek đã tiết lộ nhiều thông tin hơn về con chip Helio X30 của hãng. Helio X30 là con chip 10 nhân mạnh mẽ của MediaTek, nó cũng là chip đầu tiên của MediaTek sản xuất trên dây chuyền 10nm giúp thu nhỏ kích thước linh kiện, tăng hiệu năng và khả năng tiết kiệm điện.

Tính đến cuối tháng 02/2017, hiện có các vi xử lý Snapdragon 835 và Samsung Exynos 9 8895 cũng dùng công nghệ 10nm. Các nhân bên trong Helio X30 được chia thành 3 cụm, bao gồm 2x Cortex-A73 2.5GHz chuyên xử lý tác vụ nặng, 4x Cortex-A53 2.2GHz dùng cho những tác vụ trung bình, và 4x Cortex-A35 1.9GHz tiết kiệm điện đảm nhiệm những việc nhẹ nhàng. Helio X30 được giới thiệu là mạnh hơn 35% và tiết kiệm điện hơn 50% so với X20.


GPU của X30 là PowerVR Series7XT Plus, hứa hẹn sẽ mang lại sức mạnh hơn 2.4 lần so với GPU Mali-T880 MP4 trên thế hệ tiền nhiệm X20. Dòng Helio không được đánh giá cao về khả năng xử lý đồ họa, nhưng có thể mọi việc sẽ thay đổi với GPU PowerVR của Imagination. GPU dòng PowerVR Series7 cũng được đánh giá cao với nhiều thay đổi trong kiến trúc giúp tăng khả năng và tốc độ tính toán lên cao và vẫn tiết kiệm điện hơn.

Ngoài ra, Helio X30 còn có modem 4G LTE Cat 10 với tốc độ download tối đa 450Mbps và upload tối đa 150Mbps. Chip hỗ trợ RAM tối đa 8GB theo cấu hình LPDDR4. Hiện Helio X30 đã bắt đầu đi vào sản xuất hàng loạt, theo dự kiến, những thiết bị thương mại đầu tiên dùng X30 sẽ xuất hiện trong Q2/2017.
543Vote
42Vote
320Vote
211Vote
118Vote
3.494
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
13 Tháng Chín 2017
Khoảng giữa tháng 09/2017, Apple đã chính thức ra mắt iPhone 8, iPhone 8 Plus và iPhone X. Một trong những thay đổi lớn nhất mà Apple mang đến thế hệ iPhone mới chính là công nghệ sạc không dây tân tiến.
13 Tháng Chín 2017
Ngày 12/09/2017, Apple đã chính thức ra mắt thiên bản Apple TV 4K mới, sở hữu hàng loạt tính năng vượt trội so với thế hệ tiền nhiệm.
13 Tháng Chín 2017
Khoảng giữa tháng 09/2017, theo báo cáo mới nhất từ trang Nikkan Kogyo, Toshiba đã quyết định sẽ bán lại mảng sản xuất chip nhớ cho Western Digital với giá 18.3 tỷ USD.
10 Tháng Chín 2017
Khoảng đầu tháng 09/2017, Bose đã ra mắt sản phẩm loa di động bluetooth nhỏ gọn tên SoundLink Micro với mức giá 109,95 USD.
06 Tháng Chín 2017
Khoảng đầu tháng 091/2017, Logitech ra mắt MX Ergo, con chuột có trackball, một quả bóng rất lớn phía trên, giúp điều khiển trỏ chuột thay vì cách di chuyển thông thường.
05 Tháng Chín 2017
Mối hợp tác chặt chẽ với Harman International, một chi nhánh mới của Samsung Electronics dường như là chiến lược quan trọng đối với công ty để chuẩn bị ra mắt thiết bị trí thông minh nhân tạo (AI) “bất khả chiến bại” vào năm 2018. Cả hai công ty đã tổ chức cuộc họp riêng tại sự kiện IFA 2017 diễn ra ở Berlin.