[MWC 2017]: MediaTek Giới Thiệu Helio X30

28 Tháng Hai 20177:00 CH(Xem: 24452)
[MWC 2017]: MediaTek Giới Thiệu Helio X30
blank
Trong sự kiện MWC17, MediaTek đã tiết lộ nhiều thông tin hơn về con chip Helio X30 của hãng. Helio X30 là con chip 10 nhân mạnh mẽ của MediaTek, nó cũng là chip đầu tiên của MediaTek sản xuất trên dây chuyền 10nm giúp thu nhỏ kích thước linh kiện, tăng hiệu năng và khả năng tiết kiệm điện.

Tính đến cuối tháng 02/2017, hiện có các vi xử lý Snapdragon 835 và Samsung Exynos 9 8895 cũng dùng công nghệ 10nm. Các nhân bên trong Helio X30 được chia thành 3 cụm, bao gồm 2x Cortex-A73 2.5GHz chuyên xử lý tác vụ nặng, 4x Cortex-A53 2.2GHz dùng cho những tác vụ trung bình, và 4x Cortex-A35 1.9GHz tiết kiệm điện đảm nhiệm những việc nhẹ nhàng. Helio X30 được giới thiệu là mạnh hơn 35% và tiết kiệm điện hơn 50% so với X20.


GPU của X30 là PowerVR Series7XT Plus, hứa hẹn sẽ mang lại sức mạnh hơn 2.4 lần so với GPU Mali-T880 MP4 trên thế hệ tiền nhiệm X20. Dòng Helio không được đánh giá cao về khả năng xử lý đồ họa, nhưng có thể mọi việc sẽ thay đổi với GPU PowerVR của Imagination. GPU dòng PowerVR Series7 cũng được đánh giá cao với nhiều thay đổi trong kiến trúc giúp tăng khả năng và tốc độ tính toán lên cao và vẫn tiết kiệm điện hơn.

Ngoài ra, Helio X30 còn có modem 4G LTE Cat 10 với tốc độ download tối đa 450Mbps và upload tối đa 150Mbps. Chip hỗ trợ RAM tối đa 8GB theo cấu hình LPDDR4. Hiện Helio X30 đã bắt đầu đi vào sản xuất hàng loạt, theo dự kiến, những thiết bị thương mại đầu tiên dùng X30 sẽ xuất hiện trong Q2/2017.
543Vote
42Vote
320Vote
211Vote
118Vote
3.494
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
19 Tháng Bảy 2017
Khoảng giữa tháng 07/2017, Google đã công bố phiên bản Google Glass 2.0, sản phẩm kính thông minh dành cho doanh nghiệp.
19 Tháng Bảy 2017
Khoảng giữa tháng 07/2017, một số nguồn tin cho biết, bộ đôi Galaxy S tiếp theo sẽ có hai kích thước màn hình là 5.77 inch và 6.22 inch tương tự dòng Galaxy S8.
18 Tháng Bảy 2017
Khoảng giữa tháng 07/2017, Elon Musk tiếp tục làm cả thế giới phải trầm trồ thán phục với hệ thống pin lớn nhất thế giới được chế tạo bởi Tesla.
18 Tháng Bảy 2017
Khoảng giữa tháng 07/2017, Toshiba đã công bố chip nhớ 3D TLC NAND dung lượng 512 GB và 1 TB đầu tiên của hãng được sản xuất theo tiến trình BiCS với công nghệ TSV.
13 Tháng Bảy 2017
Khoảng giữa tháng 07/2017, các nhà nghiên cứu đã phát triển thành công một vật liệu có tên gọi là Bismuthene, có khả năng hoạt động ngay ở nhiệt độ phòng.
10 Tháng Bảy 2017
Khoảng giữa tháng 07/2017, một số nguồn tin cho biết, LG Display sẽ bắt đầu quá trình sản xuất hàng loạt các tấm nền OLED dẻo vào năm 2020. Chất lượng hình ảnh của màn hình OLED