[MWC 2017]: MediaTek Giới Thiệu Helio X30

28 Tháng Hai 20177:00 CH(Xem: 24429)
[MWC 2017]: MediaTek Giới Thiệu Helio X30
blank
Trong sự kiện MWC17, MediaTek đã tiết lộ nhiều thông tin hơn về con chip Helio X30 của hãng. Helio X30 là con chip 10 nhân mạnh mẽ của MediaTek, nó cũng là chip đầu tiên của MediaTek sản xuất trên dây chuyền 10nm giúp thu nhỏ kích thước linh kiện, tăng hiệu năng và khả năng tiết kiệm điện.

Tính đến cuối tháng 02/2017, hiện có các vi xử lý Snapdragon 835 và Samsung Exynos 9 8895 cũng dùng công nghệ 10nm. Các nhân bên trong Helio X30 được chia thành 3 cụm, bao gồm 2x Cortex-A73 2.5GHz chuyên xử lý tác vụ nặng, 4x Cortex-A53 2.2GHz dùng cho những tác vụ trung bình, và 4x Cortex-A35 1.9GHz tiết kiệm điện đảm nhiệm những việc nhẹ nhàng. Helio X30 được giới thiệu là mạnh hơn 35% và tiết kiệm điện hơn 50% so với X20.


GPU của X30 là PowerVR Series7XT Plus, hứa hẹn sẽ mang lại sức mạnh hơn 2.4 lần so với GPU Mali-T880 MP4 trên thế hệ tiền nhiệm X20. Dòng Helio không được đánh giá cao về khả năng xử lý đồ họa, nhưng có thể mọi việc sẽ thay đổi với GPU PowerVR của Imagination. GPU dòng PowerVR Series7 cũng được đánh giá cao với nhiều thay đổi trong kiến trúc giúp tăng khả năng và tốc độ tính toán lên cao và vẫn tiết kiệm điện hơn.

Ngoài ra, Helio X30 còn có modem 4G LTE Cat 10 với tốc độ download tối đa 450Mbps và upload tối đa 150Mbps. Chip hỗ trợ RAM tối đa 8GB theo cấu hình LPDDR4. Hiện Helio X30 đã bắt đầu đi vào sản xuất hàng loạt, theo dự kiến, những thiết bị thương mại đầu tiên dùng X30 sẽ xuất hiện trong Q2/2017.
543Vote
42Vote
320Vote
211Vote
118Vote
3.494
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
23 Tháng Hai 2017
Khoảng cuối tháng 02/2017, AMD ra mắt vi xử lý Ryzen 7 dành cho máy tính để bàn. AMD thiết kế vi xử lý mới nhắm đến những game thủ, người dùng chuyên đồ họa và những người đam mê tốc độ máy tính.
22 Tháng Hai 2017
Khoảng cuối tháng 02/2017, model loa có tích hợp trợ lý ảo của Harman Kardon đã được tổ chức WiFi Alliance cấp chứng nhận kết nối WiFi. Đây là động thái báo hiệu rằng Harman Kardon,
22 Tháng Hai 2017
Khoảng cuối tháng 02/2017, Samsung công bố đã sẵn sàng mọi công đoạn để tiến hành ra mắt "5G RF Integrated Circuit" (RFIC) – chip xử lý 5G thế hệ tiếp theo của kết nối di động,
17 Tháng Hai 2017
Khoảng giữa tháng 02/2017, Intel ra mắt Xeon E7-8894 v4, là phiên bản vi xử lý dành cho máy chủ mới nhất, sẽ thay thế cho phiên bản tiền nhiệm E7-8890 v4.
13 Tháng Hai 2017
Nhân loại có một nỗi ám ảnh về tương lai khi trí thông minh nhân tạo (AI) sẽ đạt trình độ cao tới mức xem con người là vô dụng, hay thậm chí tạo phản, trỗi dậy tiêu diệt con người.
12 Tháng Hai 2017
Theo dự tính ban đầu, thế hệ CPU Intel Core thứ 8 với tên mã Cannon Lake sẽ được sản xuất trên tiến trình 10nm. Tuy nhiên, đến khoảng giữa tháng 02/2017,