MediaTek Và TSMC Bắt Đầu Thử Nghiệm Chip 12 Nhân Quy Trình 7nm

11 Tháng Ba 201710:00 CH(Xem: 20384)
MediaTek Và TSMC Bắt Đầu Thử Nghiệm Chip 12 Nhân Quy Trình 7nm
blank
Khoảng đầu tháng 03/2017, một số nguồn tin cho biết, công ty bán dẫn TSMC của Đài Loan đã bắt đầu thử nghiệm sản xuất chip 12 nhân từ MediaTek dựa trên quy trình 7nm. Vi xử lí mới dự kiến sẽ có tốc độ xử lí nhanh hơn và tiết kiệm điện năng hơn so với các thế hệ chip sản xuất theo quy trình 10nm.

Đối với số lượng 12 nhân, có lẽ đây là con số hợp lý khi được nâng cấp từ các con chip 10 nhân mà MediaTek đã tiên phong với Helio X20 và X25 trong năm 2015. Nếu xét về số lượng nhân trên một vi xử lí, Snapdragon 821 vẫn hoạt động tốt chỉ với 4 nhân. Tuy nhiên, MediaTek không phải lấy số lượng lõi để bù đắp một khiếm khuyết nào đó, đơn giản chỉ là việc công ty sử dụng thiết kế này để cân bằng hiệu suất xử lí và sử dụng năng lượng.


Trong khi đó, Samsung, đối thủ của TSMC và MediaTek cũng đã lên kế hoạch sản xuất chip 7nm vào đầu năm 2018. Vi xử lí 12 nhân có thể có mặt trên thị trường vào giữa năm 2018 và rất có thể, Samsung Galaxy S9 sẽ là một trong số những chiếc smartphone đầu tiên trên thị trường được trang bị vi xử lí 12 nhân sản xuất dựa trên quy trình 7nm.

Hiện MediaTek và TSMC đang sản xuất vi xử lý 10nm Helio X30, con chip đang được sản xuất hàng loạt và dự kiến sẽ có mặt trên thị trường vào Q2/2017. Lợi nhuận ban đầu từ bộ xử lý 10nm của TSMC đã không làm thay đổi lịch trình của công ty trong việc cung cấp sản phẩm cho MediaTek hay các khách hàng khác như Apple.
511Vote
41Vote
38Vote
27Vote
19Vote
2.936
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
19 Tháng Bảy 2017
Khoảng giữa tháng 07/2017, Google đã công bố phiên bản Google Glass 2.0, sản phẩm kính thông minh dành cho doanh nghiệp.
19 Tháng Bảy 2017
Khoảng giữa tháng 07/2017, một số nguồn tin cho biết, bộ đôi Galaxy S tiếp theo sẽ có hai kích thước màn hình là 5.77 inch và 6.22 inch tương tự dòng Galaxy S8.
18 Tháng Bảy 2017
Khoảng giữa tháng 07/2017, Elon Musk tiếp tục làm cả thế giới phải trầm trồ thán phục với hệ thống pin lớn nhất thế giới được chế tạo bởi Tesla.
18 Tháng Bảy 2017
Khoảng giữa tháng 07/2017, Toshiba đã công bố chip nhớ 3D TLC NAND dung lượng 512 GB và 1 TB đầu tiên của hãng được sản xuất theo tiến trình BiCS với công nghệ TSV.
13 Tháng Bảy 2017
Khoảng giữa tháng 07/2017, các nhà nghiên cứu đã phát triển thành công một vật liệu có tên gọi là Bismuthene, có khả năng hoạt động ngay ở nhiệt độ phòng.
10 Tháng Bảy 2017
Khoảng giữa tháng 07/2017, một số nguồn tin cho biết, LG Display sẽ bắt đầu quá trình sản xuất hàng loạt các tấm nền OLED dẻo vào năm 2020. Chất lượng hình ảnh của màn hình OLED